特許
J-GLOBAL ID：202003014545539815
薄膜導電体層の形成方法及び薄膜導電体層の焼結装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
伊東 忠重
, 伊東 忠彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-082960
公開番号（公開出願番号）：特開2017-001014
特許番号：特許第6743466号
出願日： 2016年04月18日
公開日（公表日）： 2017年01月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板上に金属微粒子焼結体の薄膜導電体層を形成する薄膜導電体層の形成方法であって、
有機溶剤が含まれる液相分散媒中に分散してなる金属微粒子分散液を基板へ塗布して、金属微粒子分散液塗布膜層を形成する第1工程と、
前記有機溶剤を蒸散させて、金属微粒子塗布層とする第2工程と、
金属微粒子塗布層に対して所定の押圧荷重を与える第3工程と、
前記押圧荷重処理済みの金属微粒子塗布層に、荷電粒子ビームを照射し、鎖状連結構造を形成する第4工程と、を有し、
前記第4工程は、
前記荷電粒子ビームをビーム可動域である四角領域の、一の頂部から対向する他の頂部へ、前記荷電粒子ビームを所定のピッチにて順次走査を行い、鎖状連結構造を形成し、
前記鎖状連結構造の四角領域同士が隣接する外縁位置に対し、前記荷電粒子ビームの収束位置を溶融面から離れる方向にずらして溶融させる
ことを特徴とする、薄膜導電体層の形成方法。
IPC (8件)：
B05D 5/12 ( 200 6.01)
, B05D 7/24 ( 200 6.01)
, C23C 26/00 ( 200 6.01)
, C23C 24/08 ( 200 6.01)
, B22F 1/02 ( 200 6.01)
, B82Y 40/00 ( 201 1.01)
, B22F 3/105 ( 200 6.01)
, B22F 3/16 ( 200 6.01)
B05D 5/12 B
, B05D 7/24 303 C
, C23C 26/00 E
, C23C 24/08 B
, B22F 1/02 B
, B82Y 40/00
, B22F 3/105
, B22F 3/16
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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