特許

J-GLOBAL ID：202003014629447347

モノリシックマイクロ波集積回路の製造方法

発明者： 春名 貴雄
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (4件)： 大岩 増雄 ,  竹中 岑生 ,  村上 啓吾 ,  吉澤 憲治
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018013197
公開番号（公開出願番号）：WO2019-186881
出願日： 2018年03月29日
公開日（公表日）： 2019年10月03日
要約：

高周波を増幅するトランジスタから接続されるための高周波接続端子(4)と、高周波を外部に出力する高周波電力伝送線路(40)と、を備えた整合回路が実装されたモノリシックマイクロ波集積回路において、高周波接続端子とは別に設けられた、トランジスタから接続されるための整合用接続端子(11)と、整合用接続端子(11)から延在する整合用伝送線路(31)と、整合用MIM(21)とを備え、整合用伝送線路(31)は、整合用MIM(21)の表電極(211)と間隔を空けて併走するように配置され、整合用MIM(21)の表電極(211)と整合用伝送線路(31)とを、併走している一部の部分において接続する接続電極(311)を備えるようにした。

請求項（抜粋）：

高周波を増幅するトランジスタから接続されるための高周波接続端子と、この高周波接続端子から延在し、増幅された前記高周波を外部に出力する高周波電力伝送線路と、を備えた整合回路が実装されたモノリシックマイクロ波集積回路において、 前記高周波接続端子とは別に設けられた、前記トランジスタから接続されるための整合用接続端子と、前記整合用接続端子から延在する整合用伝送線路と、整合用MIMとを備え、前記整合用伝送線路は、前記整合用MIMの表電極と間隔を空けて併走するように配置され、前記整合用MIMの表電極と前記整合用伝送線路とを、併走している一部の部分において接続する接続電極を備えたことを特徴とするモノリシックマイクロ波集積回路。

IPC (2件)：

H03F 3/60 ,  H03F 3/195

FI (2件)：

H03F3/60 ,  H03F3/195

Fターム (33件)：

5J067AA04 ,  5J067AA41 ,  5J067AA67 ,  5J067CA36 ,  5J067FA16 ,  5J067HA09 ,  5J067HA29 ,  5J067KA29 ,  5J067KA68 ,  5J067KS15 ,  5J067LS12 ,  5J067QA03 ,  5J067QA04 ,  5J067QS04 ,  5J067SA13 ,  5J067SA14 ,  5J067TA05 ,  5J500AA04 ,  5J500AA41 ,  5J500AA67 ,  5J500AC36 ,  5J500AF16 ,  5J500AH09 ,  5J500AH29 ,  5J500AK29 ,  5J500AK68 ,  5J500AQ03 ,  5J500AQ04 ,  5J500AS13 ,  5J500AS14 ,  5J500AT05 ,  5J500CK03 ,  5J500LV08