特許

J-GLOBAL ID：202003015569719691

3次元構造物形成方法、および3次元構造物形成装置

発明者： 稲垣 重義
出願人/特許権者： 株式会社FUJI
代理人 (3件)： 特許業務法人ネクスト ,  深津 泰隆 ,  片岡 友希
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018014234
公開番号（公開出願番号）：WO2019-193644
出願日： 2018年04月03日
公開日（公表日）： 2019年10月10日
要約：

硬化性樹脂により第1の板状構造物を形成する第1形成工程と、硬化性樹脂により穴部を有する第2の板状構造物を形成する第2形成工程と、第1の板状構造物の面と、第2の板状構造物の穴部が開口する面との少なくとも一方の面に、硬化性樹脂を塗布する塗布工程と、第2の板状構造物の穴部の開口を第1の板状構造物により塞ぎ、穴部を密閉するように、第1の板状構造物と第2の板状構造物とを積層させる積層工程と、塗布工程において塗布された硬化性樹脂を硬化させる硬化工程とを含む3次元構造物形成方法。

請求項（抜粋）：

硬化性樹脂により第1の板状構造物を形成する第1形成工程と、 前記硬化性樹脂により穴部を有する第2の板状構造物を形成する第2形成工程と、 前記第1の板状構造物の面と、前記第2の板状構造物の前記穴部が開口する面との少なくとも一方の面に、前記硬化性樹脂を塗布する塗布工程と、 前記第2の板状構造物の前記穴部の開口を前記第1の板状構造物により塞ぎ、前記穴部を密閉するように、前記第1の板状構造物と前記第2の板状構造物とを積層させる積層工程と、 前記塗布工程において塗布された前記硬化性樹脂を硬化させる硬化工程と を含む3次元構造物形成方法。

IPC (2件)：

H01L 21/56 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H01L21/56 R ,  H05K3/46 Q

Fターム (15件)：

5E316AA12 ,  5E316AA15 ,  5E316AA38 ,  5E316CC08 ,  5E316CC31 ,  5E316DD03 ,  5E316DD13 ,  5E316EE32 ,  5E316GG19 ,  5E316HH40 ,  5E316JJ25 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA10 ,  5F061DB02