特許
J-GLOBAL ID：202003015887568988

LED及びその製造方法

発明者：
玖村 政男

玖村 政男 について


出願人/特許権者：
E&E Japan株式会社

E&E Japan株式会社 について


代理人 (5件)： 涌井 謙一 ,  山本 典弘 ,  鈴木 一永 ,  工藤 貴宏 ,  三井 直人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-143108
公開番号（公開出願番号）：特開2020-021784
出願日： 2018年07月31日
公開日（公表日）： 2020年02月06日
要約：
【課題】チップLEDと同等の小さいサイズのLEDと、その製造方法を提供する。【解決手段】金属製のリードフレームにトランスファモールドで熱硬化性の樹脂による枠を備えているパッケージを成型し、当該パッケージにLEDチップを組み立て、当該LEDチップが組み立てられた前記パッケージに他の熱硬化性の液状樹脂を注入して樹脂封止し、ダイシングによって個々のLED に分割してLEDを製造する方法。前記パッケージは、前記リードフレームが伸びる一方の方向における一列に複数個の前記LEDチップを配置可能で、当該一列が一つの前記枠で囲まれ、前記枠で囲まれた前記一列を前記一方の方向に直交する方向で1つ以上有するパッケージであって、前記一つの枠は、前記製造された方形状の前記LEDの一方の互いに対向する辺に対応する側に形成され、当該一方の互いに対向する辺に直交する他の互いに対向する辺に対応する側に形成されていない。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
金属製のリードフレームにトランスファモールドで熱硬化性の樹脂による枠を備えているパッケージを成型し、当該パッケージにLEDチップを組み立て、当該LEDチップが組み立てられた前記パッケージに他の熱硬化性の液状樹脂を注入して樹脂封止し、ダイシングによって個々のLED に分割してLEDを製造する方法であって、 前記パッケージは、前記リードフレームが伸びる一方の方向における一列に複数個の前記LEDチップを配置可能で、当該一列が一つの前記枠で囲まれ、前記枠で囲まれた前記一列を前記一方の方向に直交する方向で1つ以上有するパッケージであって、 前記一つの枠は、前記製造された方形状の前記LEDの一方の互いに対向する辺に対応する側に形成され、当該一方の互いに対向する辺に直交する他の互いに対向する辺に対応する側に形成されていない ことを特徴とするLED製造方法。
IPC (4件)：
H01L 33/48 ,  H01L 33/62 ,  H01L 33/58 ,  H01L 21/56
FI (4件)：
H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/58 ,  H01L21/56 J
Fターム (22件)：
5F061AA02 ,  5F061BA01 ,  5F061CA02 ,  5F061CA21 ,  5F061FA01 ,  5F142AA56 ,  5F142BA02 ,  5F142BA24 ,  5F142CA03 ,  5F142CC26 ,  5F142CE16 ,  5F142CE18 ,  5F142CE32 ,  5F142CG04 ,  5F142CG05 ,  5F142CG42 ,  5F142DA02 ,  5F142DA12 ,  5F142DA73 ,  5F142FA01 ,  5F142FA14 ,  5F142FA42
引用特許：
審査官引用 (11件)
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