特許

J-GLOBAL ID：202003016454390870

塩素化ポリオレフィン系樹脂組成物

発明者： 神埜 勝 ,  浅井 賢介 ,  吉元 貴夫 ,  竹中 天斗 ,  矢田 実 ,  高本 直輔
出願人/特許権者： 日本製紙株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018009463
公開番号（公開出願番号）：WO2018-168753
出願日： 2018年03月12日
公開日（公表日）： 2018年09月20日
要約：

付着性、溶液安定性に優れ、更に耐チッピング性に優れた塩素化ポリオレフィン系樹脂組成物を提供することを課題とし、成分(A):示差走査型熱量計(DSC)により得られる融点(TmA)が90〜160°Cの範囲であるポリオレフィン系樹脂A、及び成分(B):示差走査型熱量計(DSC)により得られる融点(TmB)が50〜130°Cの範囲であるポリオレフィン系樹脂Bを含有し、成分(A)及び成分(B)の少なくともいずれか、又はそれらの共重合体が塩素化された塩素化ポリオレフィン系樹脂である塩素化ポリオレフィン系樹脂組成物(但し、|TmA-TmB|≧5°Cである)である。

請求項（抜粋）：

成分(A):示差走査型熱量計(DSC)により得られる融点(TmA)が90〜160°Cの範囲であるポリオレフィン系樹脂A、及び 成分(B):示差走査型熱量計(DSC)により得られる融点(TmB)が50〜130°Cの範囲であるポリオレフィン系樹脂Bを含有し、 前記成分(A)及び前記成分(B)の少なくともいずれか、又はそれらの共重合体が塩素化ポリオレフィン系樹脂である塩素化ポリオレフィン系樹脂組成物(但し、|TmA-TmB|≧5°Cである)。

IPC (7件)：

C08L 23/28 ,  C08F 8/20 ,  C09J 123/28 ,  C09D 123/28 ,  C09D 5/00 ,  C09D 11/106 ,  C08L 53/00

FI (7件)：

C08L23/28 ,  C08F8/20 ,  C09J123/28 ,  C09D123/28 ,  C09D5/00 D ,  C09D11/106 ,  C08L53/00

Fターム (29件)：

4J002BB24W ,  4J002BB24X ,  4J002GH01 ,  4J002GJ01 ,  4J038CB171 ,  4J038KA06 ,  4J038PA07 ,  4J038PB07 ,  4J038PC08 ,  4J039AD04 ,  4J040DA181 ,  4J040KA23 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040MA11 ,  4J040NA16 ,  4J100AA02Q ,  4J100AA03P ,  4J100BB01H ,  4J100CA31 ,  4J100HB04 ,  4J100HC30 ,  4J100HC36 ,  4J100HC54 ,  4J100HE14 ,  4J100HE17 ,  4J100JA01 ,  4J100JA03 ,  4J100JA07