特許

J-GLOBAL ID：202003016744450796

検査用ウエーハ及び検査用ウエーハの使用方法

発明者： 崔 星一 ,  伊賀 勇人
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 青木 宏義 ,  天田 昌行
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-202228
公開番号（公開出願番号）：特開2018-064049
特許番号：特許第6749727号
出願日： 2016年10月14日
公開日（公表日）： 2018年04月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 表面に分割予定ラインによって区画され複数のデバイスが形成されたウエーハの裏面からウエーハを構成する基板に対して透過性波長のレーザ光線を照射させ基板の内部で集光させ分割予定ラインに沿って基板の内部に改質層を形成するレーザ加工装置に用いて、該レーザ光線が集光され該改質層を形成に寄与しないレーザ光線が該改質層からデバイスに影響を与える漏れ光を検査する検査用ウエーハであって、 検査用基板と、該検査用基板の表面全面に所定の厚みで形成した下地層と、該下地層に積層させた金属箔とから構成され、 該下地層は、デバイスに影響を与える漏れ光のみを該金属箔で検出可能な厚みに形成された検査用ウエーハ。

IPC (3件)：

H01L 21/301 ( 200 6.01) ,  B23K 26/53 ( 201 4.01) ,  B23K 26/70 ( 201 4.01)

FI (3件)：

H01L 21/78 B ,  B23K 26/53 ,  B23K 26/70