特許

J-GLOBAL ID：202003016744838409

中空封止構造体

発明者： 渡瀬 裕介 ,  野村 豊 ,  石毛 紘之 ,  鈴木 雅彦
出願人/特許権者： 日立化成株式会社
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  平野 裕之
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018017042
公開番号（公開出願番号）：WO2018-199254
出願日： 2018年04月26日
公開日（公表日）： 2018年11月01日
要約：

中空封止構造体(1)は、基板(10)と、基板(10)上に設けられた突起部であるAuバンプ(25)上に、基板(10)と離間して配置される電子部品(20)と、絶縁材料から構成され、電子部品(20)と基板(10)との間に中空領域(H)が形成された状態で電子部品を封止する封止部(30)と、を有し、平面視における前記電子部品の外周の全周において、電子部品(20)と基板(10)との間に外周から封止部が入り込んでいる。

請求項（抜粋）：

基板と、 前記基板上に設けられた突起部上に、前記基板と離間して配置される電子部品と、 絶縁材料から構成され、前記電子部品と前記基板との間に中空領域が形成された状態で前記電子部品を封止する封止部と、 を有し、 平面視における前記電子部品の外周の全周において、前記電子部品と前記基板との間に前記外周から前記封止部が入り込んでいる、中空封止構造体。

IPC (2件)：

H01L 23/08 ,  H03H 9/25

FI (2件)：

H01L23/08 A ,  H03H9/25 A

Fターム (8件)：

5J097AA24 ,  5J097BB11 ,  5J097HA04 ,  5J097HA07 ,  5J097HA08 ,  5J097JJ04 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK10