特許

J-GLOBAL ID：202003016988182653

接地部材および当該接地部材を用いた接地対象物の接地構造

発明者： 下村 亮介
出願人/特許権者： パナソニックIPマネジメント株式会社
代理人 (4件)： 伊藤 正和 ,  松本 隆芳 ,  細川 覚 ,  森 太士
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-221018
公開番号（公開出願番号）：特開2020-087725
出願日： 2018年11月27日
公開日（公表日）： 2020年06月04日
要約：

【課題】配置自由度を向上させることができる接地部材および当該接地部材を用いた接地対象物の接地構造を得る。【解決手段】接地部材80は、被接続部材30に電気的に接続される平板状の接地対象物20を、被実装部材90にグランド接続させるものである。この接地部材80は、被実装部材90のグランドパターン91に実装される実装部810と、接地対象物20の厚さ方向の一方側の面20aに露出する一面側シールド部24に接触可能な接点834を有する接触部830と、を備えている。また、接地部材80は、実装部810と接触部830とを連結する連結部820を備えている。そして、接地部材80が、被接続部材30とは離間した位置に配置されて、被実装部材90のグランドパターン91dに実装されるようにした。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

被接続部材に電気的に接続される平板状の接地対象物を、被実装部材にグランド接続させる接地部材であって、 前記被実装部材のグランドパターンに実装される実装部と、 前記接地対象物の厚さ方向の一方側の面に露出する一面側シールド部に接触可能な接点を有する接触部と、 前記実装部と前記接触部とを連結する連結部と、 を備え、 前記被接続部材とは離間した位置に配置されて、前記被実装部材の前記グランドパターンに実装されることを特徴とする接地部材。

IPC (1件)：

H01R 12/79

FI (1件)：

H01R12/79

Fターム (26件)：

5E123AB08 ,  5E123AB67 ,  5E123BA04 ,  5E123BA07 ,  5E123BB12 ,  5E123BB21 ,  5E123CA15 ,  5E123CC15 ,  5E123CD01 ,  5E123CD13 ,  5E123DA25 ,  5E123DB33 ,  5E123DB35 ,  5E223AB08 ,  5E223AB67 ,  5E223BA04 ,  5E223BA07 ,  5E223BB12 ,  5E223BB21 ,  5E223CA15 ,  5E223CC15 ,  5E223CD01 ,  5E223CD13 ,  5E223DA25 ,  5E223DB33 ,  5E223DB35