特許
J-GLOBAL ID：202003017035821523
プリント配線板、プリント回路板、プリプレグ
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
特許業務法人北斗特許事務所
, 西川 惠清
, 水尻 勝久
, 竹尾 由重
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-173823
公開番号（公開出願番号）：特開2018-041800
特許番号：特許第6735505号
出願日： 2016年09月06日
公開日（公表日）： 2018年03月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 導体配線を有する内部絶縁層と、
前記内部絶縁層の第1面に形成された第1最外絶縁層と、
前記内部絶縁層の第2面に形成された第2最外絶縁層と
を備え、
前記第1最外絶縁層及び前記第2最外絶縁層の曲げ弾性率が、前記内部絶縁層の曲げ弾性率の8.5/21以上3/4以下であり、
前記第1最外絶縁層及び前記第2最外絶縁層のガラス転移温度が、前記内部絶縁層のガラス転移温度の±20°Cであることを特徴とする
プリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ( 200 6.01)
, H05K 1/03 ( 200 6.01)
, H01L 23/12 ( 200 6.01)
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 T
, H05K 3/46 Q
, H05K 1/03 610 R
, H05K 1/03 610 L
, H01L 23/12 N
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (1件)
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