特許
J-GLOBAL ID：202003017133952962
超音波接合装置及び熱流センサ固定構造体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
和田 成則
, 小松 秀彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-126670
公開番号（公開出願番号）：特開2018-001176
特許番号：特許第6717685号
出願日： 2016年06月27日
公開日（公表日）： 2018年01月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 接合対象部位を含むワークをアンビル上に載置し、前記接合対象部位に加重を与えるとともに超音波ホーンから超音波振動を印加し、前記接合対象部位を接合する超音波接合装置であって、前記アンビルの前記接合対象部位に近接する箇所に、板薄の第1の高熱伝導率材料体と板厚の第2の高熱伝導率材料体とで熱流センサを挟んで固定した熱流センサ固定構造体を埋設し、前記接合対象部位の接合に際して前記熱流センサにより前記接合対象部位からの熱流をモニタした超音波接合装置において、
前記熱流センサの検知温度が第1の温度まで上昇すると、一定時間その温度を維持した後前記超音波ホーンからの超音波振動の印加を停止し、一定の冷却期間を経過後前記接合対象部位に対する加重を解除する制御手段、
を具備することを特徴とする超音波接合装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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