特許
J-GLOBAL ID：202003017180105330

被加工物の分割方法

発明者：
濱砂 正博

濱砂 正博 について

, 
出島 信和

出島 信和 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (1件)： 特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-235556
公開番号（公開出願番号）：特開2020-098831
出願日： 2018年12月17日
公開日（公表日）： 2020年06月25日
要約：
【課題】誤ってデバイスを切削することを抑制できる被加工物の分割方法を提供すること。【解決手段】保持テーブルに保持された被加工物を切削手段で切削し切削溝107を形成する切削ステップと、切削溝107を撮像し、撮像された画像から切削溝107が適正に形成されたかを切削装置が自動判定するカーフチェックステップと、カーフチェックステップにおいて適正で無いと判定した場合、カーフチェックステップの実施時より低倍率で切削溝107とデバイス103とを含む領域を撮像し、表示装置91に表示する低倍率撮像ステップと、表示装置91に表示された周辺領域画像121から切削溝107が分割予定ライン102内に形成されているかをオペレーターに確認させる確認ステップとを備える。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
保持テーブルと、切削手段と、撮像手段と、ディスプレイと、を少なくとも備える加工装置によって、表面に複数の分割予定ラインによって区画された複数のデバイス領域が形成された被加工物を該分割予定ラインに沿って分割する被加工物の分割方法であって、 該保持テーブルに保持された被加工物を該切削手段で切削し切削溝を形成する切削ステップと、 該切削溝を撮像し、撮像された画像から該切削溝が適正に形成されたかを装置が自動判定するカーフチェックステップと、 該カーフチェックステップにおいて適正で無いと判定した場合、 該カーフチェックステップ実施時より低倍率で該切削溝と該デバイス領域とを含む領域を撮像し、該ディスプレイに表示する低倍率撮像ステップと、 該ディスプレイに表示された画像から該切削溝が該分割予定ライン内に形成されているかをオペレーターが確認する確認ステップと、 を少なくとも備えることを特徴とする被加工物の分割方法。
IPC (1件)：
H01L 21/301
FI (1件)：
H01L21/78 F
Fターム (14件)：
5F063AA02 ,  5F063AA04 ,  5F063AA36 ,  5F063AA48 ,  5F063BA43 ,  5F063BA45 ,  5F063BA47 ,  5F063BA48 ,  5F063CA01 ,  5F063CA04 ,  5F063DD02 ,  5F063DE12 ,  5F063DE16 ,  5F063DE33
引用特許：
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM