特許

J-GLOBAL ID：202003017192326757

シールド構造の製造方法及びシールド構造

発明者： 川▲崎▼ 広志
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (2件)： 中村 信雄 ,  益頭 正一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-170295
公開番号（公開出願番号）：特開2020-042999
出願日： 2018年09月12日
公開日（公表日）： 2020年03月19日
要約：

【課題】高周波におけるシールド性能の低下を防ぐことができるシールド構造の製造方法及びシールド構造を提供する。【解決手段】樹脂製のコネクタハウジングと、一部がコネクタハウジングの内部に配置され、一端側がプリント基板7に接続され、他端側が相手コネクタのコネクタ端子に接続される端子と、コネクタハウジングを収容する金属製のシールドケース2と、を備えるシールド構造の製造方法であって、シールドケース2の貼り合わせ代29に導電性部材41を塗布する工程と、シールドケース2を形成する工程と、コネクタハウジングにシールドケース2を被せる工程と、端子の一端側とプリント基板7の回路パターンとを半田付けする熱処理で生じる熱により、導電性部材41を硬化させる工程と、を備える。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

前面に相手コネクタが嵌合される嵌合口を有する樹脂製のコネクタハウジングと、 一部が前記コネクタハウジングの内部に配置され、一端側がプリント基板に接続され、他端側が前記相手コネクタのコネクタ端子に接続される端子と、 前記コネクタハウジングを収容する金属製のシールドケースと、 を備えるシールド構造の製造方法であって、 前記シールドケースを形成するための板材の一部である貼り合わせ代に導電性を有する導電性部材を塗布する工程と、 前記板材の他の一部を折り曲げて前記貼り合わせ代と向かい合わせて前記シールドケースを形成する工程と、 前記端子の一端側を前記プリント基板の回路パターンに配置させ、前記コネクタハウジングに前記シールドケースを被せる工程と、 前記端子の一端側と前記プリント基板の回路パターンとを半田付けする熱処理で生じる熱により、前記導電性部材を硬化させる工程と、 を備える、 ことを特徴とするシールド構造の製造方法。

IPC (3件)：

H01R 43/00 ,  H05K 9/00 ,  H01R 13/658

FI (3件)：

H01R43/00 B ,  H05K9/00 C ,  H01R13/6581

Fターム (27件)：

4E360AB01 ,  4E360BA11 ,  4E360CA01 ,  4E360EA18 ,  4E360EA27 ,  4E360ED07 ,  4E360EE15 ,  4E360FA09 ,  4E360GA34 ,  4E360GB99 ,  4E360GC11 ,  5E021FA09 ,  5E021FA14 ,  5E021FB02 ,  5E021FB20 ,  5E021FC21 ,  5E021FC32 ,  5E021LA09 ,  5E021LA15 ,  5E051BA02 ,  5E051BA06 ,  5E051BA08 ,  5E051BB02 ,  5E321AA01 ,  5E321CC12 ,  5E321CC16 ,  5E321GG09