特許

J-GLOBAL ID：202003017254620592

半導体製造装置、および半導体装置の製造方法

発明者： 籏崎 晃次 ,  野村 晃太郎
出願人/特許権者： キオクシア株式会社
代理人 (6件)： 永井 浩之 ,  中村 行孝 ,  佐藤 泰和 ,  朝倉 悟 ,  関根 毅 ,  赤岡 明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-166074
公開番号（公開出願番号）：特開2020-038931
出願日： 2018年09月05日
公開日（公表日）： 2020年03月12日
要約：

【課題】半導体基板の反り量のばらつきを低減することが可能な半導体製造装置を提供する。【解決手段】半導体製造装置1は、紫外線11を照射する半導体基板の一面に対向する位置に設けられた少なくとも一つ以上の紫外線ランプ10と、一面と紫外線ランプとの間に配置され、紫外線ランプから照射された紫外線を遮蔽可能なシャッター20と、を備える。シャッターは、半導体基板に平行な面内方向の一つである第1方向に移動可能な第1可動部と、面内方向のうち第1方向に直交する第2方向に第1可動部とは独立して移動可能な第2可動部と、を有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

紫外線を照射する半導体基板の一面に対向する位置に設けられた少なくとも一つ以上の紫外線ランプと、 前記一面と前記紫外線ランプとの間に配置され、前記紫外線ランプから照射された紫外線を遮蔽可能なシャッターと、を備え、 前記シャッターは、前記半導体基板に平行な面内方向の一つである第1方向に移動可能な第1可動部と、前記面内方向のうち前記第1方向に直交する第2方向に前記第1可動部とは独立して移動可能な第2可動部と、を有する、半導体製造装置。

IPC (4件)：

H01L 21/31 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/316 ,  H01L 21/26

FI (5件)：

H01L21/31 A ,  H01L21/02 Z ,  H01L21/316 P ,  H01L21/26 E ,  H01L21/26 J

Fターム (11件)：

5F045AA08 ,  5F045AF01 ,  5F045BB11 ,  5F045DA68 ,  5F045EK13 ,  5F045GB11 ,  5F058BA20 ,  5F058BC02 ,  5F058BC08 ,  5F058BD01 ,  5F058BH17