特許

J-GLOBAL ID：202003017335390460

圧電性ポリアミドフィルムの製造方法

発明者： 岡村 総一郎 ,  中嶋 宇史 ,  橋爪 洋一郎 ,  齋藤 修平 ,  中塚 祐太朗
出願人/特許権者： 学校法人東京理科大学
代理人 (3件)： 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2019-064148
公開番号（公開出願番号）：特開2020-167203
出願日： 2019年03月28日
公開日（公表日）： 2020年10月08日
要約：

【課題】低温で成膜でき、かつ、プリンテッドエレクトロニクス技術を利用できる等の成形適性を有し、従来法による場合と同等の残留分極値を有する圧電性ポリアミドフィルムが製造される圧電性ポリアミドフィルムの製造方法を提供する。【解決手段】脂肪族ポリアミドを有機溶剤に溶解させた樹脂溶液を基材に塗布し乾燥させて樹脂膜を形成する工程Aと、形成された前記樹脂膜を、150°C超250°C未満の温度で熱処理する工程Bと、熱処理後の前記樹脂膜を、降温速度を10°C/秒以上として冷却する工程Cと、冷却された前記樹脂膜を一軸延伸する工程Dと、を有する圧電性ポリアミドフィルムの製造方法である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

脂肪族ポリアミドを有機溶剤に溶解させた樹脂溶液を基材に塗布し乾燥させて樹脂膜を形成する工程Aと、 形成された前記樹脂膜を、150°C超250°C未満の温度で熱処理する工程Bと、 熱処理後の前記樹脂膜を、降温速度を10°C/秒以上として冷却する工程Cと、 冷却された前記樹脂膜を一軸延伸する工程Dと、 を有する圧電性ポリアミドフィルムの製造方法。

IPC (5件)：

H01L 41/45 ,  H01L 41/193 ,  H01L 41/318 ,  H01L 41/257 ,  B29C 55/04

FI (5件)：

H01L41/45 ,  H01L41/193 ,  H01L41/318 ,  H01L41/257 ,  B29C55/04

Fターム (11件)：

4F210AA29 ,  4F210AG01 ,  4F210AG03 ,  4F210AH33 ,  4F210AR06 ,  4F210AR20 ,  4F210QA08 ,  4F210QC01 ,  4F210QG01 ,  4F210QG11 ,  4F210QG17

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特表平1-503614
  
• 有機圧電材料、超音波振動子、その製造方法、超音波探触子、及び超音波医用画像診断装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-160595   出願人：コニカミノルタエムジー株式会社
• 成形材料およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-293633   出願人：東レ株式会社