特許
J-GLOBAL ID：202003017753913134
修飾銀粒子、導電性材料、修飾銀焼結構造及びそれらの製法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
三木 久巳
, 大上 雅史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-134280
公開番号（公開出願番号）：特開2020-012147
出願日： 2018年07月17日
公開日（公表日）： 2020年01月23日
要約：
【課題】焼成時に低収縮性と良好な電気的特性を有した修飾銀粒子を提供する。【解決手段】本発明では、銀粒子の表面にシラン系カップリング剤を介してジルコニウムアルコキシドを結合させた修飾銀粒子、銀粒子の表面に酸化ケイ素前駆体層を介して酸化ジルコニウム前駆体層を被覆させた修飾銀粒子、銀粒子の表面に酸化ジルコニウム・酸化ケイ素混合前駆体層を介して酸化ジルコニウム前駆体層を被覆させた修飾銀粒子、銀粒子の表面に酸化ケイ素層を介して酸化ジルコニウム層を被覆させた修飾銀粒子、銀粒子の表面に酸化ジルコニウム・酸化ケイ素混合層を介して酸化ジルコニウム層を被覆させた修飾銀粒子が提供され、それらの製法が提供される。また、上記修飾銀粒子を含有する導電性ペースト等の導電性材料及びその製法が提供される。更に、この導電性材料を使って形成された修飾銀焼結構造及びその製法が提供される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
銀粒子の表面にシラン系カップリング剤を介してジルコニウムアルコキシドを結合させたことを特徴とする修飾銀粒子。
IPC (7件)：
B22F 1/02
, H01B 5/00
, H01B 13/00
, H01B 1/02
, H01B 1/00
, B22F 1/00
, C01G 25/02
B22F1/02 D
, H01B5/00 D
, H01B13/00 501Z
, H01B1/02 Z
, H01B13/00 Z
, H01B1/00 D
, B22F1/00 K
, C01G25/02
4G048AA02
, 4G048AB02
, 4G048AB05
, 4G048AC06
, 4G048AD02
, 4G048AE08
, 4K018BA01
, 4K018BB04
, 4K018BB05
, 4K018BC28
, 4K018BD04
, 4K018KA33
, 5G301AA01
, 5G301AB08
, 5G301AD01
, 5G301AD06
, 5G307AA02
