特許

J-GLOBAL ID：202003017935112188

実装装置および実装システム

発明者： 中村 智宣 ,  前田 徹
出願人/特許権者： ヤマハモーターロボティクスホールディングス株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人YKI国際特許事務所
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018002950
公開番号（公開出願番号）：WO2018-139670
出願日： 2018年01月30日
公開日（公表日）： 2018年08月02日
要約：

基板上の複数箇所に、2以上の半導体チップを積層して実装する実装装置は、前記基板上の複数箇所に、2以上の半導体チップを仮圧着状態で積層した仮積層体を形成する第一実装ヘッドと、前記複数箇所に形成された前記仮積層体を順番に本圧着してチップ積層体を形成する第二実装ヘッド126と、を備え、前記第二実装ヘッド126は、対象の仮積層体の上面を加熱しながら加圧することで、当該仮積層体を構成する2以上の半導体チップを一括で本圧着する圧着ツール130と、前記対象の仮積層体の周辺に位置する他の積層体の上面に接触することで前記他の積層体を放熱する放熱体を有する1以上の放熱ツール132と、を備える。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

基板上の複数箇所に、2以上の半導体チップを積層して実装する実装装置であって、 前記基板上の複数箇所に、2以上の半導体チップを仮圧着状態で積層した仮積層体を形成する仮圧着ヘッドと、 前記複数箇所に形成された前記仮積層体を順番に本圧着してチップ積層体を形成する本圧着ヘッドと、 を備え、前記本圧着ヘッドは、 対象の仮積層体の上面を加熱しながら加圧することで、当該仮積層体を構成する2以上の半導体チップを一括で本圧着する圧着ツールと、 前記対象の仮積層体の周辺に位置する他の積層体の上面に接触することで前記他の積層体を放熱する放熱体を有する1以上の放熱ツールと、 を備えることを特徴とする実装装置。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (1件)：

H01L21/60 311T

Fターム (5件)：

5F044KK05 ,  5F044KK16 ,  5F044LL11 ,  5F044PP16 ,  5F044PP17