特許

J-GLOBAL ID：202003018090567713

エポキシ樹脂組成物および半導体装置

発明者： 渡辺 尚紀 ,  板倉 篤志
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人サクラ国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-163418
公開番号（公開出願番号）：特開2020-033514
出願日： 2018年08月31日
公開日（公表日）： 2020年03月05日
要約：

【課題】接着性が良好であり、かつ、耐高温リフロー性を向上させた封止用に好適な樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)所定の構造のエポキシ化合物を含有するエポキシ樹脂と、(B)フェノール樹脂硬化剤と、(C)無機充填剤と、(D)有機系材料およびシリコーン系材料から選ばれる少なくとも1種からなる中空構造体と、(E)硬化促進剤と、を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物。さらに、(F)ブタジエン・アクリロニトリル共重合体や(G)トリアジンフェノール樹脂を含むことが好ましい。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)下記一般式(1)および/または下記一般式(2)で示される化合物

IPC (7件)：

C08G 59/24 ,  C08G 59/08 ,  C08L 63/00 ,  C08L 61/10 ,  C08L 61/26 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08G59/24 ,  C08G59/08 ,  C08L63/00 Z ,  C08L61/10 ,  C08L61/26 ,  H01L23/30 R

Fターム (38件)：

4J002AC074 ,  4J002CC033 ,  4J002CC173 ,  4J002CD05W ,  4J002CD07X ,  4J002CP035 ,  4J002DL006 ,  4J002EW137 ,  4J002FA105 ,  4J002FA106 ,  4J002FD016 ,  4J002FD143 ,  4J002FD157 ,  4J002FD325 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AA02 ,  4J036AC01 ,  4J036AD08 ,  4J036DB05 ,  4J036FA05 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB14 ,  4M109EB16 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109EC09