特許
J-GLOBAL ID：202003018164429482

電子部品

発明者：
石田 康介

石田 康介 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (2件)： 鮫島 睦 ,  吉田 環
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-110245
公開番号（公開出願番号）：特開2017-216401
特許番号：特許第6662204号
出願日： 2016年06月01日
公開日（公表日）： 2017年12月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 コイルを含む電気素子と、 前記電気素子の少なくとも一部を覆う磁性層と、 前記電気素子に電気的に接続され、前記磁性層の一面から一部が露出するように前記磁性層に埋め込まれた複数の外部端子と、 前記磁性層に埋め込まれた非磁性層と を備え、 前記複数の外部端子には、少なくとも一つ以上の第1外部端子が含まれ、 前記第1外部端子は、前記磁性層の一面側からみて前記非磁性層に囲まれており、 前記非磁性層は、前記磁性層の一面側からみて、前記第1外部端子の外周の全てを囲む、電子部品。
IPC (5件)：
H01F 27/00 ( 200 6.01) ,  H01F 17/00 ( 200 6.01) ,  H01F 17/04 ( 200 6.01) ,  H01F 27/29 ( 200 6.01) ,  H03H 7/01 ( 200 6.01)
FI (5件)：
H01F 27/00 S ,  H01F 17/00 B ,  H01F 17/04 F ,  H01F 27/29 123 ,  H03H 7/01 Z
引用特許：
出願人引用 (7件)
  • コイル部品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-241544   出願人：TDK株式会社
  • 積層型電子部品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-158960   出願人：株式会社村田製作所
  • 積層型LC部品およびその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-318597   出願人：TDK株式会社
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審査官引用 (7件)
  • コイル部品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-241544   出願人：TDK株式会社
  • 複合電子部品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-237873   出願人：TDK株式会社
  • 積層型電子部品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-158960   出願人：株式会社村田製作所
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