特許
J-GLOBAL ID:202003018324142029
基板処理装置および基板処理方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
吉竹 英俊
, 有田 貴弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-215450
公開番号(公開出願番号):特開2020-087999
出願日: 2018年11月16日
公開日(公表日): 2020年06月04日
要約:
【課題】ノズルから吐出される処理液のガス溶存濃度の維持に必要なガスの量を低減する技術を提供する。【解決手段】基板処理装置1は、各処理室10の内部に保持された基板Wに向けて処理液を吐出するノズル12、ノズル12に接続されており内部に処理液Aを流通させる処理液配管101、内部に窒素ガスを流通させる103、処理液配管101およびガス配管103が装填される流体ボックス7、処理液配管101における流体ボックス7の内部からノズル12までの間の中間部に前記ガス配管を接続させる多連弁23を含む。多連弁23において処理液Aに窒素ガスが混合されることによって、窒素ガスを溶存させた処理液Aがノズル12から吐出される。【選択図】図2
請求項(抜粋):
基板を処理する基板処理装置であって、
少なくとも1つの処理室と、
前記処理室の内部に配置されており、基板を保持する基板保持部と、
前記処理室の内部に配置されており、前記基板保持部に保持された前記基板に向けて処理液を吐出する少なくとも1つのノズルと、
前記ノズルに接続されており、内部に処理液を流通させる処理液配管と、
内部にガスを流通させる少なくとも1つのガス配管と、
前記処理液配管および前記ガス配管が装填され、前記処理室に併設される少なくとも1つの流体モジュール装填部と、
前記処理液配管における、前記流体モジュール装填部の内部から前記ノズルまでの間の中間部に前記ガス配管を接続させる接続部と、
を含む、基板処理装置。
IPC (1件):
FI (2件):
H01L21/304 643A
, H01L21/304 648G
Fターム (14件):
5F157AA16
, 5F157AB02
, 5F157AB14
, 5F157AB23
, 5F157AB33
, 5F157AB44
, 5F157AB90
, 5F157BB11
, 5F157BD25
, 5F157BD26
, 5F157BD27
, 5F157CD37
, 5F157CE38
, 5F157DB01
引用特許:
審査官引用 (11件)
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基板洗浄装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-085464
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-322018
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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洗浄方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-004036
出願人:栗田工業株式会社
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基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2017-006405
出願人:株式会社SCREENホールディングス
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半導体ウェーハの洗浄方法及びその装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-053586
出願人:九州電子金属株式会社, 住友シチックス株式会社
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基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2015-016675
出願人:株式会社SCREENホールディングス
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液体供給装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-200447
出願人:アドバンス電気工業株式会社
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ガス溶解水供給装置及びガス溶解水の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2015-109867
出願人:栗田工業株式会社
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洗浄方法および洗浄装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-197233
出願人:株式会社東芝, 株式会社荏原製作所
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半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-132035
出願人:ルネサスエレクトロニクス株式会社
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基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-229955
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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