特許

J-GLOBAL ID：202003018347909793

液体吐出ヘッド用半導体チップの製造方法

発明者： 高橋 知広 ,  河口 透 ,  坂井 稔康 ,  加藤 雅隆
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (2件)： 宮崎 昭夫 ,  緒方 雅昭
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-122469
公開番号（公開出願番号）：特開2017-228605
特許番号：特許第6736374号
出願日： 2016年06月21日
公開日（公表日）： 2017年12月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生する複数のエネルギー発生素子と、液体を前記エネルギー発生素子に供給するための複数の液体流路と、液体を吐出する複数の吐出口とが設けられた基板を、線状の切断予定部で切断することにより、前記基板から複数の液体吐出ヘッド用半導体チップを製造する方法であって、 前記基板は前記エネルギー発生素子が設けられた第1の面と前記第1の面の裏面である第2の面とを有し、 前記第2の面から、前記切断予定部に沿ってエッチングすることにより線状に延びる溝を形成する工程と、 前記第1の面から前記切断予定部に沿ってレーザー光を照射することにより、前記基板の内部に変質部を形成する工程と、 前記変質部に応力を加えることで、前記基板を切断して複数の液体吐出ヘッド用半導体チップに分ける工程と、を含み、 前記切断予定部は、前記基板の結晶方位面に対して傾斜した方向に延びる傾斜部と、前記基板の結晶方位面に沿った方向に延びる非傾斜部とを有し、 前記溝は少なくとも前記傾斜部に沿って形成されることを特徴とする液体吐出ヘッド用半導体チップの製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/301 ( 200 6.01) ,  B41J 2/16 ( 200 6.01) ,  B23K 26/53 ( 201 4.01)

FI (7件)：

H01L 21/78 V ,  B41J 2/16 101 ,  B41J 2/16 507 ,  B41J 2/16 511 ,  H01L 21/78 B ,  H01L 21/78 S ,  B23K 26/53