特許

J-GLOBAL ID：202003019091807790

真空用リニアモータおよび真空処理装置

発明者： 柴崎 智隆 ,  水落 真樹
出願人/特許権者： 株式会社日立ハイテク
代理人 (1件)： 岩崎 重美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-196327
公開番号（公開出願番号）：特開2020-065383
出願日： 2018年10月18日
公開日（公表日）： 2020年04月23日
要約：

【課題】リニアモータに接続する配線を真空試料室内で引廻すため、配線被覆から発生するアウトガスや組立作業効率が低下する課題があった。また、リニアモータのコイルと永久磁石との間のギャップを小さくできず、リニアモータの推力発生効率が低下するという課題があった。【解決手段】上記課題を解決するために、永久磁石を有する可動子と、コイルを固定した支持部材を有する固定子とを具備する真空用リニアモータにおいて、支持部材は、真空試料室の壁面との間で真空封止する真空封止部と、真空試料室内に設置されたコイルに対して電流を供給するためのフィードスルーを有することを特徴とする真空用リニアモータを提案する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

永久磁石を有する可動子と、コイルを固定した支持部材を有する固定子とを具備する真空用リニアモータにおいて、 前記支持部材は、真空試料室の壁面との間で真空封止する真空封止部と、前記真空試料室内に設置された前記コイルに対して電流を供給するためのフィードスルーを有することを特徴とする真空用リニアモータ。

IPC (1件)：

H02K 41/03

FI (1件)：

H02K41/03 A

Fターム (9件)：

5H641BB06 ,  5H641BB19 ,  5H641GG02 ,  5H641GG07 ,  5H641GG08 ,  5H641HH03 ,  5H641JA03 ,  5H641JA09 ,  5H641JB05