特許
J-GLOBAL ID：202003019178628379
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
青木 宏義
, 天田 昌行
, 岡田 喜雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-237256
公開番号（公開出願番号）：特開2020-098885
出願日： 2018年12月19日
公開日（公表日）： 2020年06月25日
要約：
【課題】金型のランニングコストを抑制すると共に樹脂封止時の気泡を抜け易くする。【解決手段】半導体装置1は、絶縁板20と第1金属層21と第2金属層22とからなる絶縁回路基板2と、リード端子15と、半導体素子3と半導体素子3とリード端子15とを電気的に接続する配線部材W2と、ケース11と、封止樹脂16と、を備える。リード端子15において、端子部15aの先端がケース11の側壁11aの内側面12aから半導体素子3の上面方向に沿って突出し、リード部15bの基部が側壁11aに埋め込まれ、端子部15aとリード部15bの間において、ケース11の側壁11aの内側面13aにアンカー部14が形成されている。アンカー部14は、絶縁板20の下面から上面に向かう方向に配置された凹部又は凸部を含み、凹部又は凸部を規定する一対の対向面が平行であり、配線部材W2の一端は、端子部15aの上面に接続されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
上面及び下面を有する絶縁板と、前記上面に配置された第1金属層と、前記下面に配置された第2金属層と、を有する絶縁回路基板と、
前記第1金属層上に接合材を介して配置された半導体素子と、
一端側の端子部及び他端側のリード部を有するリード端子と、
前記半導体素子と前記リード端子とを電気的に接続する配線部材と、
前記絶縁回路基板及び前記半導体素子の周囲に配置された側壁を有する筐体と、
前記筐体により画定される領域に充填され、前記絶縁回路基板、前記半導体素子、前記配線部材、及び前記端子部を封止する封止樹脂と、を備え、
前記リード端子において、前記端子部の先端が前記筐体の側壁の内側面から前記絶縁板の上面方向に沿って突出し、前記リード部の基部が前記側壁に埋め込まれており、
前記端子部と前記リード部の間において、前記筐体の側壁の内側面にアンカー部が形成されており、
前記アンカー部は前記絶縁板の下面から上面に向かう方向に配置された凹部又は凸部を含み、前記凹部又は前記凸部を規定する一対の対向面が平行であり、
前記配線部材の一端は、前記端子部の上面に接続されている、半導体装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
4M109AA01
, 4M109CA05
, 4M109DB10
