特許

J-GLOBAL ID：202003019470133194

端子嵌合構造

発明者： 豊泉 隼
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (2件)： 中村 信雄 ,  益頭 正一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-199658
公開番号（公開出願番号）：特開2020-068100
出願日： 2018年10月24日
公開日（公表日）： 2020年04月30日
要約：

【課題】端子同士が嵌合するにあたり銀系めっきが施された端子にインデントが摺動する構成において、嵌合時の挿入力の低減を図ることが可能な端子嵌合構造を提供する。【解決手段】端子嵌合構造1は、突起状のインデントを有する雌端子10と、雌端子10に挿入嵌合されると共に嵌合に際してインデントが摺動するタブ21を有した雄端子20とを嵌合させるものである。タブ21は、母材、母材上の下地層、及び最表面の銀系めっき層で形成され、下地層は、硬度が銀系めっき層の硬度よりも高く、表面粗さが母材の表面粗さよりも大きくされている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

突起状のインデントを有する第1端子と、前記第1端子に挿入嵌合されると共に嵌合に際して前記インデントが摺動する摺動部材を有した第2端子と、を嵌合させる端子嵌合構造であって、 前記摺動部材は、母材、前記母材上の下地層、及び最表面の銀系めっき層で形成され、 前記下地層は、硬度が銀系めっき層の硬度よりも高く、表面粗さが前記母材の表面粗さよりも大きくされている ことを特徴とする端子嵌合構造。

IPC (5件)：

H01R 13/03 ,  H01R 13/04 ,  H01R 13/11 ,  C25D 7/00 ,  C25D 5/10

FI (6件)：

H01R13/03 D ,  H01R13/04 E ,  H01R13/11 A ,  H01R13/04 B ,  C25D7/00 H ,  C25D5/10

Fターム (7件)：

4K024AA10 ,  4K024AB02 ,  4K024AB08 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024BC10 ,  4K024GA03