スリーブはんだ付け装置および電子装置の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人ゆうあい特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2019-093025
公開番号（公開出願番号）：特開2020-188204
出願日： 2019年05月16日
公開日（公表日）： 2020年11月19日
要約：

【課題】はんだ付けの過程を監視できるスリーブはんだ付け装置を提供する。【解決手段】スリーブはんだ付け装置10は、変位センサ26および熱流センサ27を備える。変位センサ26は、ヒータ12によって加熱されたスリーブ11を基板3に押し付けているときの基板3に対するスリーブ11の押付力に関する物理量および加熱による基板3の変形量に関する物理量を検出する。熱流センサ27は、ヒータ12によって加熱されたスリーブ11を基板3に押し付けているときのヒータ12から基板3への伝熱量に関する物理量を検出する。制御部24は、変位センサ26および熱流センサ27が検出した検出値と予め定められた判定基準とを比較し、検出値が判定基準を満たすか否かを判定する。【選択図】図1A

請求項（抜粋）：

電子部品の端子と基板の端子とをはんだ付けするスリーブはんだ付け装置であって、はんだが通過する孔(111)を有し、前記基板に接触して前記基板を加熱するとともに、前記電子部品の端子と前記基板の端子とのはんだ付け部位に、はんだを供給するスリーブ(11)と、前記スリーブを加熱するヒータ(12)と、前記ヒータによって加熱された前記スリーブを前記基板に押し付けるように、前記スリーブを移動させる移動機構(23)と、加熱された前記スリーブを前記基板に押し付けているときの前記基板に対する前記スリーブの押付力に関する物理量、加熱された前記スリーブを前記基板に押し付けているときの前記ヒータから前記基板への伝熱量に関する物理量、および、加熱による前記基板の変形量に関する物理量のうちの1つの物理量を検出する検出部(26、27)と、前記検出部が検出した検出値と予め定められた判定基準とを比較し、前記検出値が判定基準を満たすか否かを判定する判定部(S13、S15、S23、S25、S33、S35、S43、S45)とを備える、スリーブはんだ付け装置。

IPC (1件)：

H05K 3/34

FI (1件)：

H05K3/34 507M

Fターム (6件)：

5E319AA02 , 5E319AB01 , 5E319AC01 , 5E319BB02 , 5E319CC54 , 5E319GG03

引用特許：

審査官引用 (3件)

半田処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2015-159439 出願人：株式会社アンド
挿入部品のはんだ付け方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-097823 出願人：日本アビオニクス株式会社
特開平4-288966

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