特許

J-GLOBAL ID：202003019717319504

基材処理装置

発明者： 山本 寛峰 ,  中田 安美
出願人/特許権者： 理想科学工業株式会社
代理人 (1件)： 安田 隆一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-201408
公開番号（公開出願番号）：特開2020-066195
出願日： 2018年10月26日
公開日（公表日）： 2020年04月30日
要約：

【課題】基材にメリハリのある凹凸感を付与しつつ、凹凸部と画像を違和感なく一致させることができる基材処理装置を提供する。【解決手段】基材15に対してレーザ加工処理を施して凹凸を形成するレーザ加工処理部40と、レーザ加工処理の施された基材15に対して印刷処理を施すヘッドユニット26とを備え、レーザ加工処理部40とヘッドユニット26とが、同一の画像データに基づいて、レーザ加工処理および印刷処理を施す。これにより基材に所望の凹凸を形成することが可能となる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基材に対してレーザ加工処理を施して凹凸を形成するレーザ加工処理部と、 前記レーザ加工処理の施された基材に対して印刷処理を施す印刷処理部とを備え、 前記レーザ加工処理部と前記印刷処理部とが、同一の画像データに基づいて、前記レーザ加工処理および前記印刷処理を施す基材処理装置。

IPC (3件)：

B41J 2/01 ,  B41J 2/21 ,  B41J 2/205

FI (4件)：

B41J2/01 121 ,  B41J2/21 ,  B41J2/01 451 ,  B41J2/205

Fターム (15件)：

2C056EA04 ,  2C056EB58 ,  2C056EC06 ,  2C056EC28 ,  2C056ED10 ,  2C056EE18 ,  2C056FA15 ,  2C056FB01 ,  2C056HA41 ,  2C057AF21 ,  2C057AJ10 ,  2C057AL31 ,  2C057AM40 ,  2C057AN07 ,  2C057CA00