特許

J-GLOBAL ID：202003019991652104

ウェーハの加工方法

発明者： 原田 成規 ,  松澤 稔 ,  木内 逸人 ,  淀 良彰 ,  荒川 太朗 ,  上里 昌充 ,  河村 慧美子 ,  藤井 祐介 ,  宮井 俊輝 ,  大前 巻子
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (5件)： 松本 昂 ,  岡本 知広 ,  笠原 崇廣 ,  岡本 英哲 ,  岡野 貴之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-208633
公開番号（公開出願番号）：特開2020-077685
出願日： 2018年11月06日
公開日（公表日）： 2020年05月21日
要約：

【課題】品質を低下させることなくデバイスチップを形成する。【解決手段】複数のデバイスが表面に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、ウェーハの裏面にポリオレフィン系シートを配設するポリオレフィン系シート配設工程と、該ポリオレフィン系シートに熱風を当てて加熱し、該ウェーハと、該ポリオレフィン系シートと、を一体化させる一体化工程と、ウェーハを収容できる大きさの開口を有する内枠と、該内枠の外径に対応した径の開口を有する外枠と、で構成されるフレームを使用して、該内枠の外周壁と、該外枠の内周壁と、の間にポリオレフィン系シートの外周を挟持することでポリオレフィン系シートを該フレームで支持するフレーム支持工程と、該ウェーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、エアーを吹き付けてデバイスチップを突き上げ、該デバイスチップをピックアップするピックアップ工程と、を備える。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

複数のデバイスが、分割予定ラインによって区画された表面の各領域に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、 ウェーハの裏面にポリオレフィン系シートを配設するポリオレフィン系シート配設工程と、 該ポリオレフィン系シートに熱風を当てて該ポリオレフィン系シートを加熱し、該ウェーハと、該ポリオレフィン系シートと、を一体化させる一体化工程と、 該一体化工程の前または後に、該ウェーハを収容できる大きさの開口を有する内枠と、該内枠の外径に対応した径の開口を有する外枠と、で構成されるフレームを使用して、該内枠の外周壁と、該外枠の内周壁と、の間に該ポリオレフィン系シートの外周を挟持することで該ポリオレフィン系シートを該フレームで支持するフレーム支持工程と、 該ウェーハに対して吸収性を有する波長のレーザービームを該分割予定ラインに沿って該ウェーハに照射し、分割溝を形成して該ウェーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、 該ポリオレフィン系シート側からエアーを吹き付けることにより個々にデバイスチップを突き上げ、該ポリオレフィン系シートから該デバイスチップをピックアップするピックアップ工程と、 を備えることを特徴とするウェーハの加工方法。

IPC (3件)：

H01L 21/301 ,  H01L 21/683 ,  B23K 26/364

FI (4件)：

H01L21/78 M ,  H01L21/78 B ,  H01L21/68 N ,  B23K26/364

Fターム (25件)：

4E168AD02 ,  4E168AD18 ,  4E168CB07 ,  4E168DA04 ,  4E168FC07 ,  4E168HA01 ,  4E168JA12 ,  4E168JA13 ,  4E168JA14 ,  4E168JA17 ,  4E168JA27 ,  5F063AA16 ,  5F063CA06 ,  5F063DG19 ,  5F063EE09 ,  5F131AA02 ,  5F131BA52 ,  5F131CA02 ,  5F131CA12 ,  5F131EA07 ,  5F131EB03 ,  5F131EC32 ,  5F131EC44 ,  5F131EC53 ,  5F131EC64