特許
J-GLOBAL ID：202003020028769770
半導体装置
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
吉竹 英俊
, 有田 貴弘
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018043527
公開番号（公開出願番号）：WO2019-111755
出願日： 2018年11月27日
公開日（公表日）： 2019年06月13日
要約：
筐体内の半導体モジュールおよび電子部品を冷却する半導体装置の提供を目的とする。半導体装置は、フィンと板状のベース部とを含み、ベース部の一方面には半導体モジュールが設けられ、他方面にはフィンが設けられるヒートシンクと、ベース部の一方面と半導体モジュールと電子部品と回路基板とを覆ってベース部に取り付けられ、一方面との間に半導体モジュールを収容する筐体と、フィンを冷却するファンと、それぞれが筐体内外を連通する第1通気口と第2通気口とを備える。第1通気口は、筐体内の回路基板の一面に実装された電子部品の回路基板からの高さが最も高い部分の半分の高さよりも上部に設けられる。第2通気口は、筐体内におけるベース部の一方面と他方面とを貫通してなる。第1通気口と第2通気口とは、風路を筐体内に形成する。回路基板の一面における冷却風の風速は、電子部品上における冷却風の風速よりも小さい。
請求項（抜粋）：
一端から他端に第1冷却風が流れる第1風路を形成するフィンと板状の形状を有するベース部とを含み、前記ベース部の一方面には半導体モジュールが設けられ、他方面には前記フィンが立てて設けられるヒートシンクと、
前記ベース部の前記一方面と、前記半導体モジュールと、前記半導体モジュールに関連して動作する電子部品と、前記電子部品が実装された回路基板と、を覆って前記ヒートシンクの前記ベース部に取り付けられ、前記一方面との間に形成される空間に前記半導体モジュールを収容する筐体と、
前記第1風路に前記第1冷却風を送風し、前記フィンを冷却するファンと、
前記筐体内と前記筐体外とを連通し、前記筐体内に第2冷却風を取り込む第1通気口と、
前記筐体内と前記筐体外とを連通し、前記筐体内に取り込まれた前記第2冷却風を前記筐体外に排気する第2通気口と、を備え、
前記第1通気口は、前記筐体内の前記回路基板の一面に実装された前記電子部品の前記回路基板からの高さが最も高い部分の半分の高さよりも上部に設けられ、
前記第2通気口は、前記筐体内における前記ベース部の前記一方面と前記他方面とを貫通してなり、
前記第1通気口と前記第2通気口とは、前記第1冷却風の流れに起因して前記第2通気口に形成される前記筐体内と前記筐体外との圧力差によって、前記第2冷却風が前記第1通気口から取り込まれ前記第2通気口から前記筐体外に排気される第2風路を前記筐体内に形成し、
前記回路基板の前記一面における前記第2冷却風の風速は、前記電子部品上における前記第2冷却風の風速よりも小さい、半導体装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L23/46 C
, H05K7/20 H
, H05K7/20 G
5E322AA01
, 5E322AB01
, 5E322BA01
, 5E322BA03
, 5E322BB03
, 5E322FA04
, 5E322FA06
, 5F136BA04
, 5F136CA03
, 5F136CA11
, 5F136CA17
, 5F136DA27
, 5F136FA02
, 5F136GA02
, 5F136GA06
, 5F136GA14
, 5F136HA01
