特許
J-GLOBAL ID：202003020360783825
基板受け渡し位置の教示方法及び基板処理システム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
金本 哲男
, 萩原 康司
, 扇田 尚紀
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-016954
公開番号（公開出願番号）：特開2017-139251
特許番号：特許第6671993号
出願日： 2016年02月01日
公開日（公表日）： 2017年08月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】搬送装置のアームと処理装置のピンとの間で基板を受け渡す際の鉛直方向の受け渡し位置を教示する方法であって、
前記ピンに前記基板が支持された状態で、前記アームを、鉛直方向の一方向に基準位置から所定距離移動させる第1の工程と、
前記アームを水平方向に移動させる第2の工程と、
前記一方向に移動させた前記アームを、鉛直方向の他方向に前記所定距離以上移動させる第3の工程と、
前記第3の工程の後、前記アームを前記第2の工程における移動方向と反対方向に移動させた後、前記アームを前記一方向に移動させるか、又は前記ピンを前記他方向に移動させて、前記アームで前記基板を保持する工程と、
前記アームに保持された前記基板の、当該アームに対する水平方向の位置を検出する第4の工程と、を有し、
前記第1の工程〜前記第4の工程の一連工程を繰り返し行い、且つ、前記一連工程を行うごとに、前記第1の工程における前記基準位置を、前記一方向に前記所定距離移動させ、
前記第4の工程で検出された前記水平方向の位置が所定位置からずれた場合の、前記アームの鉛直方向の位置を前記受け渡し位置と教示することを特徴とする、基板受け渡し位置の教示方法。
IPC (3件)：
H01L 21/677 ( 200 6.01)
, H01L 21/68 ( 200 6.01)
, B25J 9/22 ( 200 6.01)
H01L 21/68 A
, H01L 21/68 F
, B25J 9/22 A
