特許
J-GLOBAL ID:202003020520675951

接着シート、及び半導体装置の製造方法。

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  平野 裕之
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-145703
公開番号(公開出願番号):特開2018-016673
特許番号:特許第6733394号
出願日: 2016年07月25日
公開日(公表日): 2018年02月01日
請求項(抜粋):
【請求項1】 エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、エポキシ基含有(メタ)アクリル共重合体と、イミン系シランカップリング剤と、を含有する接着剤組成物をシート状に形成した接着剤層を備え、 前記接着剤組成物における、前記エポキシ基含有(メタ)アクリル共重合体の質量に対する、前記エポキシ樹脂と前記エポキシ樹脂硬化剤との合計質量の比が、0.05〜0.50である、接着シート。
IPC (6件):
C09J 7/35 ( 201 8.01) ,  C09J 133/14 ( 200 6.01) ,  C09J 163/00 ( 200 6.01) ,  C09J 11/06 ( 200 6.01) ,  C09J 11/04 ( 200 6.01) ,  H01L 21/52 ( 200 6.01)
FI (7件):
C09J 7/35 ,  C09J 133/14 ,  C09J 163/00 ,  C09J 11/06 ,  C09J 11/04 ,  H01L 21/52 E ,  H01L 21/52 D
引用特許:
出願人引用 (7件)
全件表示
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る