特許

J-GLOBAL ID：202003020953204430

樹脂多層基板および電子機器

発明者： 鎌田 晃史
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 特許業務法人 楓国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-221370
公開番号（公開出願番号）：特開2020-088197
出願日： 2018年11月27日
公開日（公表日）： 2020年06月04日
要約：

【課題】樹脂基材と、樹脂基材に形成される導体パターンと、樹脂基材の表面に形成される保護層と、を備える構成において、外力が加わった際の上記導体パターンの損傷に起因する電気的特性の変化を抑制した、樹脂多層基板を実現する。【解決手段】樹脂多層基板101は、互いに対向する第1主面VS1および第2主面VS2を有する樹脂基材30と、第1主面VS1のみに形成される実装電極P1,P2と、第2主面VS2に形成される保護層2と、樹脂基材30に形成される導体パターン41,42,43と、を備える。樹脂基材30は複数の第1樹脂層11,12,13,14を含んで形成され、保護層2は、第2主面VS2を有する第1樹脂層14の樹脂材料よりも硬質な絶縁樹脂からなる。導体パターン41,42,43は、第2主面VS2と保護層2との界面以外、および保護層2以外に形成される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

互いに対向する第1主面および第2主面を有し、複数の第1樹脂層を含む複数の樹脂層を積層して形成される樹脂基材と、 前記第1主面のみに形成される実装電極と、 前記第2主面に形成され、前記複数の樹脂層のうち、前記第2主面を有する第1樹脂層の樹脂材料よりも硬質な絶縁樹脂からなる保護層と、 前記樹脂基材に形成される導体パターンと、 を備え、 前記導体パターンは、前記第2主面と前記保護層との界面以外、および前記保護層以外に形成される、樹脂多層基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/28 ,  H01L 23/14

FI (4件)：

H05K3/46 G ,  H05K3/28 B ,  H05K3/46 T ,  H01L23/14 R

Fターム (20件)：

5E314AA24 ,  5E314AA32 ,  5E314AA36 ,  5E314BB01 ,  5E314CC01 ,  5E314CC15 ,  5E314FF05 ,  5E314GG26 ,  5E316AA32 ,  5E316AA38 ,  5E316AA43 ,  5E316CC08 ,  5E316CC32 ,  5E316DD02 ,  5E316DD12 ,  5E316EE08 ,  5E316EE13 ,  5E316FF18 ,  5E316GG28 ,  5E316HH11