特許
J-GLOBAL ID:202003020986318709
ヒール靴用の中間パッド
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
三好 秀和
, 高橋 俊一
, 伊藤 正和
, 高松 俊雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-227770
公開番号(公開出願番号):特開2020-089518
出願日: 2018年12月05日
公開日(公表日): 2020年06月11日
要約:
【課題】ヒール靴の製造コストの低減を図りつつ、歩行中における足の前滑りを抑制して、歩行の安定性を十分に図ること。【解決手段】ヒール靴10における中底14の表面と中敷22の裏面との間には、ヒール靴用の中間パッド24が設けられている。中間パッド24の踵対応部24aの表面には、踵部Faの踵骨Fabを保持する凹曲面形状の保持部34が形成されている。保持部34の後縁34tは、中間パッド24の踵対応部24aの表面の後縁24atに一致している。【選択図】図2
請求項(抜粋):
ヒール靴における中底の表面と中敷の裏面との間に設けられるヒール靴用の中間パッドにおいて、
踵対応部の表面に、足の踵部を保持する凹曲面形状の保持部が形成され、前記保持部の後縁が前記中間パッドの表面の後縁に一致していることを特徴とするヒール靴用の中間パッド。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (2件):
引用特許:
審査官引用 (2件)
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ハイヒール靴用装置
公報種別:公表公報
出願番号:特願2006-509840
出願人:エイチビーエヌシュー,エルエルシー
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靴中敷き
公報種別:公開公報
出願番号:特願2015-025881
出願人:山本秀二
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