特許

J-GLOBAL ID：202003021016484807

ウェーハの加工方法

発明者： ベ テウ
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (3件)： 松本 昂 ,  岡本 知広 ,  笠原 崇廣
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-200153
公開番号（公開出願番号）：特開2018-063986
特許番号：特許第6707290号
出願日： 2016年10月11日
公開日（公表日）： 2018年04月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 第1方向に伸長する複数の第1分割予定ラインと該第1方向に交差する第2方向に伸長する複数の第2分割予定ラインとで区画される各領域にそれぞれデバイスが形成され、該第1分割予定ライン上又は該第2分割予定ライン上に金属層を有するウェーハの加工方法であって、 ウェーハに対して透過性を有する波長のレーザービームを該第1分割予定ラインと該第2分割予定ラインとに沿って照射し、該第1分割予定ラインと該第2分割予定ラインとが交差する交差領域内の非加工領域を除くウェーハの内部に、該第1分割予定ラインに沿う第1改質層と該第2分割予定ラインに沿う第2改質層とを形成する改質層形成ステップと、 該非加工領域の該金属層と重なる部分にウェーハに対して透過性を有する波長のレーザービームを照射し、該金属層と重なる部分の分割を促進させる分割促進用改質層を形成する分割促進用改質層形成ステップと、を備えることを特徴とするウェーハの加工方法。

IPC (2件)：

H01L 21/301 ( 200 6.01) ,  B23K 26/53 ( 201 4.01)

FI (3件)：

H01L 21/78 Q ,  H01L 21/78 B ,  B23K 26/53