特許

J-GLOBAL ID：202003021147727560

潤滑システムおよび潤滑システム用液剤セット

発明者： 木本 訓弘 ,  後藤 友尋 ,  足立 幸志 ,  高橋 翼
出願人/特許権者： 株式会社ダイセル ,  国立大学法人東北大学
代理人 (1件)： 特許業務法人後藤特許事務所
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018039647
公開番号（公開出願番号）：WO2019-093142
出願日： 2018年10月25日
公開日（公表日）： 2019年05月16日
要約：

本発明は、DLC摺動面において、低摩擦および低摩耗を実現するのに適する潤滑システム、および潤滑システム用液剤セットを提供する。 本発明の潤滑システムは、相対的に高濃度のナノダイヤモンド粒子を含有する初期なじみ剤を使用して低摩擦化されたDLC摺動面の潤滑に、相対的に低濃度のナノダイヤモンド粒子を含有する潤滑剤を使用する。初期なじみ剤のナノダイヤモンド粒子濃度は、0.01〜2質量%であることが好ましい。また、潤滑剤のナノダイヤモンド粒子濃度は、0.001質量%以下であることが好ましい。

請求項（抜粋）：

相対的に高濃度のナノダイヤモンド粒子を含有する初期なじみ剤を使用して低摩擦化されたDLC摺動面の潤滑に、相対的に低濃度のナノダイヤモンド粒子を含有する潤滑剤を使用する、潤滑システム。

IPC (3件)：

C10M 173/02 ,  C10M 125/02 ,  C10M 103/02

FI (3件)：

C10M173/02 ,  C10M125/02 ,  C10M103/02

Fターム (6件)：

4H104AA04A ,  4H104AA04C ,  4H104EA01A ,  4H104EA01C ,  4H104LA03 ,  4H104QA01