特許
J-GLOBAL ID:202003021418946033

弾性波装置、分波器および通信装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 飯島 康弘
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2018013707
公開番号(公開出願番号):WO2018-181932
出願日: 2018年03月30日
公開日(公表日): 2018年10月04日
要約:
SAW装置は、圧電基板と、圧電基板の上面に位置しているIDT電極と、IDT電極の上から圧電基板の上面を覆っているカバーと、圧電基板の上面側からカバーの上面側へカバーの少なくとも一部を貫通している、少なくとも1つの第1貫通導体と、平面視において第1貫通導体よりも圧電基板の内側に位置しており、圧電基板の上面側からカバーの上面側へカバーの少なくとも一部を貫通しており、第1貫通導体よりも径が小さい、少なくとも1つの第2貫通導体と、カバーの上面に位置しており、第2貫通導体の上端に重なっている導電層と、を有している。
請求項(抜粋):
圧電基板を含む基板と、 前記圧電基板の上面に位置している励振電極と、 前記励振電極の上から前記基板の上面を覆っているカバーと、 前記基板の上面側から前記カバーの上面側へ前記カバーの少なくとも一部を貫通している、少なくとも1つの第1貫通導体と、 平面視において前記第1貫通導体よりも前記基板の内側に位置しており、前記基板の上面側から前記カバーの上面側へ前記カバーの少なくとも一部を貫通しており、前記第1貫通導体よりも径が小さい、少なくとも1つの第2貫通導体と、 前記カバーの上面または内部に位置しており、前記第2貫通導体の上端に重なっている導電層と、 を有している弾性波装置。
IPC (2件):
H03H 9/25 ,  H03H 9/145
FI (2件):
H03H9/25 A ,  H03H9/145 D
Fターム (20件):
5J097AA10 ,  5J097AA17 ,  5J097AA26 ,  5J097AA30 ,  5J097BB14 ,  5J097BB15 ,  5J097DD24 ,  5J097EE08 ,  5J097FF04 ,  5J097FF05 ,  5J097GG02 ,  5J097GG03 ,  5J097GG04 ,  5J097JJ03 ,  5J097JJ04 ,  5J097JJ06 ,  5J097JJ07 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK09 ,  5J097KK10

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