研究者

J-GLOBAL ID：202101001816924260 更新日: 2024年11月08日

柴康太

シバコウタ | Shiba Kota

所属機関・部署：
職名： Senior Engineer
ホームページURL (1件)： http://kotashiba.com

研究分野 (2件)：計算機システム , 電子デバイス、電子機器

研究キーワード (5件)：三次元集積 , 人工知能 , VLSI , 集積回路 , SRAM

競争的資金等の研究課題 (2件)：

2021 - 2024 積層型AIチップの低電力高効率アーキテクチャ
2021 - 2023 TSVレス三次元積層SRAM

論文 (34件)：

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講演・口頭発表等 (2件)：

A 5-GHz 0.15-mm<sup>2</sup> Collision Avoidable RFID Employing Complementary Pass-Transistor Adiabatic Logic with an Inductively Connected External Antenna (invited)
(IEEE European Solid-State Circuits Conference (ESSCIRC) 2022)
[招待講演] 三次元積層SRAMと近接場無線接続技術
(電子情報通信学会(IEICE) 集積回路研究会(ICD) メモリ技術と集積回路技術一般 2022)

学歴 (3件)：

2020 - 2023 東京大学大学院工学系研究科電気系工学専攻
2018 - 2020 慶應義塾大学大学院理工学研究科総合デザイン工学専攻
2014 - 2018 慶應義塾大学理工学部電子工学科

学位 (3件)：

博士(工学) (東京大学)
修士 (慶應義塾大学)
学士 (慶應義塾大学)

経歴 (4件)：

2023/04 - 現在 TSMC Senior Engineer
2021/10 - 2023/03 国立研究開発法人科学技術振興機構 ACT-X 個人研究者
2021/04 - 2023/03 独立行政法人日本学術振興会特別研究員-DC2
2020/10 - 2021/03 東京大学博士課程学生特別リサーチ・アシスタント (SEUT-RA)

受賞 (5件)：

2023/02 - IEEE SSCS Pre-Doctoral Achievement Award IEEE Solid-State Circuits Society (SSCS)
2021 - The Japan Society of Applied Physics Highlights of 2020 2.5D integration using inductive-coupling TSV-less miniature interposer achieving 317 Gb/s/mm<sup>2</sup>, 1.2 pJ/b data-transfer
2020/11 - IEEE International Conference on Electronics Circuits and Systems (ICECS) Best Student Paper Award A 50 Mbps/pin 12-input/output 40 nsec Latency Wireless Connector Using a Transmission Line Coupler with Compact SERDES IC in 180 nm CMOS
2020/04 - The Japan Society of Applied Physics Spotlights 2.5D integration using inductive-coupling TSV-less miniature interposer achieving 317 Gb/s/mm<sup>2</sup>, 1.2 pJ/b data-transfer
2018/03 - 電気学会東京支部電気学術奨励賞

所属学会 (3件)：

IEEE Circuits and Systems Society (CASS) , IEEE Solid-State Circuits Society (SSCS) , IEEE

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