竹内魁

タケウチカイ | Takeuchi Kai

所属機関・部署：
職名：助教

研究分野 (1件)：電子デバイス、電子機器

研究キーワード (2件)： low temperature bonding , wafer bonding

競争的資金等の研究課題 (5件)：

論文 (47件)：

Shogo Koseki, Mika Ogino, Kai Takeuchi, Le Hac Huong Thu, Takashi Matsumae, Hideki Takagi, Yuichi Kurashima, Takahiro Tsuda, Tomoaki Tokuhisa, Toshikazu Shimizu, et al. Template Stripping Process Combined With Polyimide and SiO2/Si Templates for Obtaining Smooth Au Surfaces. 2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024. 2024. 129-130
Daiki Nemoto, Kai Takeuchi, Eiji Higurashi. Investigation of Plasma Gases for Polysilazane Conversion into SiO2 for Wafer Bonding. 2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024. 2024. 289-290
Mika Ogino, Kai Takeuchi, Eiji Higurashi. Influence of Various Plasma and UV/O3Treatments on Au Surfaces for Au-Au Surface Activated Bonding. 2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024. 2024. 331-332
Kai Takeuchi, Daiki Nemoto, Tadatomo Suga, Eiji Higurashi. Formation of SiO2 Bonding Interface using Perhydropolysilazane at Room Temperature. 2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024. 2024. 113-114
Yuanhao Cai, Kai Takeuchi, Miyuki Uomoto, Takehito Shimatsu, Eiji Higurashi. Optimization of Ag Thin Film Thickness with a Capping Layer for Ag-Ag Surface Activated Bonding. 2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024. 2024. 117-118

MISC (14件)：

小関奨吾, 荻野美佳, 竹内魁, LE Hac Huong Thu, 松前貴司, 高木秀樹, 倉島優一, 津田貴大, 清水寿和, 徳久智明, et al. ポリイミドフィルムを用いたテンプレートストリッピングによる金めっき膜表面の平滑化. エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM). 2024. 38th
竹内魁. ウェハ接合界面における水分の影響. エレクトロニクス実装学会誌. 2023. 26. 5. 434-440
竹内魁, 日暮栄治, KIM Beomjoon, WANG Junsha, 須賀唯知. 活性化されたAu表面の保護と低温直接接合への応用. センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM). 2023. 40th
古戸颯真, CUI Yuwen, 竹内魁, 山田博仁, 横山弘之, 日暮栄治. 利得スイッチングによる925nm帯LDの第2量子準位発振とその抑制. 応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM). 2023. 84th
日暮栄治, 竹内魁. ヘテロジニアス集積に向けた常温接合技術の動向と今後の展開. 電子情報通信学会技術研究報告(Web). 2023. 123. 142(CPM2023 10-22)

学歴 (3件)：

学位 (1件)：

経歴 (4件)：

委員歴 (7件)：

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受賞 (5件)：

2024/04 - The Japan Institute of Electronics Packaging Poster Award of ICEP 2024 Investigation of Plasma Gases for Polysilazane Conversion into SiO2 for Wafer Bonding
2024/04 - IEEE Electronics Packaging Society Japan Chapter IEEE EPS Japan Chapter Young Award of ICEP 2024 Formation of SiO2 Bonding Interface using Perhydropolysilazane at Room Temperature
2024/03 - 東北大学電気・情報系若手優秀研究賞
2021/10 - The Organizing Committee of 2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) Best Presentation Award Quantification of Wafer Bond Strength of Silicon Nitride under Controlled Atmosphere
2016/10 - The Electrochemical Society Outstanding Student Paper Award

所属学会 (4件)：

IEEE EPS , 電気学会 , エレクトロニクス実装学会 , 精密工学会

※　J-GLOBALの研究者情報は、researchmapの登録情報に基づき表示しています。登録・更新については、こちらをご覧ください。

竹内 魁