研究者
J-GLOBAL ID:202101011495564458   更新日: 2024年02月24日

井上 史大

イノウエ フミヒロ | INOUE Fumihiro
所属機関・部署:
職名: 准教授
ホームページURL (2件): https://inoue.ynu.ac.jp/https://inoue.ynu.ac.jp/en/
研究分野 (3件): 複合材料、界面 ,  電子デバイス、電子機器 ,  ナノマイクロシステム
研究キーワード (5件): ハイブリッド接合 ,  ウエハ接合 ,  化学機械研磨 ,  チップレット ,  三次元実装
競争的資金等の研究課題 (3件):
  • 2023 - 2026 原子層堆積ハイブリッド表面の局所ダイナミクスの解明と3Dヘテロデバイスへの応用
  • 2022 - 2025 3Dチップレット型ヘテロ量子デバイスの創生
  • 2021 - 2023 ボトムアップ型選択成長技術のハイブリッド接合への応用
論文 (58件):
  • F. Nagano, F. Inoue, A. Phommahaxay, L. Peng, F. Chancerel, H. Naser, G. Beyer, A. Uedono, E. Beyne, S. De. Gendt, et al. Origin of Voids at the SiO2/SiO2 and SiCN/SiCN Bonding Interface Using Positron Annihilation Spectroscopy and Electron Spin Resonance. ECS Journal of Solid State Science and Technology. 2023. 12. 3
  • Junya Fuse, Tomoya Iwata, Sodai Ebiko, Fumihiro Inoue. Robust Measurement of Bonding Strength for Wafer-to-Wafer 3D Integration. 2023 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2023. 2023. 105-106
  • Kohei Nakayama, Tomoya Iwata, Sodai Ebiko, La Thi Ngoc Mai, Ken Harada, Masahiro Yokoyama, Yasuhiro Kawase, Fumihiro Inoue. Surface Topography Control on Cu Pad for Hybrid Bonding. 2023 IEEE International Interconnect Technology Conference and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference, IITC/MAM 2023 - Proceedings. 2023
  • Fumihiro Inoue, Shunsuke Teranishi, Tomoya Iwata, Koki Onishi, Naoko Yamamoto, Akihito Kawai, Shimpei Aoki, Takashi Hare, Akira Uedono. Inorganic Temporary Direct Bonding for Collective Die to Wafer Hybrid Bonding. Proceedings - Electronic Components and Technology Conference. 2023. 2023-May. 556-563
  • F. Nagano, S. Iacovo, A. Phommahaxay, F. Inoue, F. Chancerel, H. Naser, G. Beyer, E. Beyne, S. De. Gendt. Void Formation Mechanism Related to Particles during Wafer-to-Wafer Direct Bonding. ECS Journal of Solid State Science and Technology. 2022. 11. 6
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MISC (1件):
  • 井上 史大. ウエハ薄化技術. エレクトロニクス実装学会誌. 2023. 26. 1. 172-177
経歴 (2件):
  • 2011/03 - 2021/03 imec
  • 2013/03 - 2014/10 東北大学
委員歴 (3件):
  • 2021/10 - ADMETA Committee Member
  • 2021/05 - ICEP Technical Program Committee Member
  • 2021/05 - IITC Committee Member
受賞 (3件):
  • 2022/06 - IEEE Electronics Packaging Society Outstanding Young Engineer Award
  • 2022/05 - 2021 International Conference on Electronics Packaging Outstanding Technical Paper Award
  • 2017/05 - 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration Best presentation award
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