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J-GLOBAL ID：202102211215118358   整理番号：21A2384310

エポキシ樹脂含浸H-BN/CNF改質絶縁紙の誘電及び熱伝導率特性【JST・京大機械翻訳】

Dielectric and Thermal Conductivity Characteristics of Epoxy Resin-Impregnated H-BN/CNF-Modified Insulating Paper

著者 (5件)： Yang Hongda (Key Laboratory of Engineering Dielectrics and Its Application, Ministry of Education, Harbin University of Science and Technology, Harbin 150080, China) ,  Chen Qingguo (Key Laboratory of Engineering Dielectrics and Its Application, Ministry of Education, Harbin University of Science and Technology, Harbin 150080, China) ,  Wang Xinyu (Key Laboratory of Engineering Dielectrics and Its Application, Ministry of Education, Harbin University of Science and Technology, Harbin 150080, China) ,  Chi Minghe (Key Laboratory of Engineering Dielectrics and Its Application, Ministry of Education, Harbin University of Science and Technology, Harbin 150080, China) ,  Zhang Jinfeng (School of Electrical Engineering and Automation, Qilu University of Technology (Shandong Academy of Sciences), Jinan 250353, China)
資料名： Polymers (Web)  (Polymers (Web))
巻： 12  号： 9  ページ： 2080  発行年： 2020年 
JST資料番号： U7262A  ISSN： 2073-4360  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： スイス (CHE)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高電圧直流(HVDC)ドライブッシングキャパシタコア絶縁はエポキシ樹脂含浸絶縁紙(RIP)から成る。RIPの熱伝導率,破壊強度および空間電荷特性を改善するために,0.1wt%ナノセルロース繊維(CNF)改質RIP(CNF/RIP),2.530wt%六方晶窒化ホウ素(h-BN)改質RIP(h-BN/RIP)および2.530wt%h-BN+0.1wt%CNF改質RIP(h-BN+0.1wt%CNF/RIP)を調製した。走査電子顕微鏡(SEM)を実施した;熱伝導率,DC絶縁破壊強度および空間電荷特性を試験した。h-BN+0.1wt%CNF/RIPの最大熱伝導率は0.376W/mであった。30wt%のh-BN含有量を有するK。熱伝導率は未改質RIPのそれより85.2%高かった。破壊強度と電荷抑制は,10wt%h-BN+0.1wt%CNF/RIPの場合に最良であった。最大破壊強度は未改質RIPのそれより11.2%高かった。これらの結果は,HVDC乾燥ブッシングのための絶縁材料の研究開発において,重要な役割を果たすことができる。Copyright 2021 The Author(s) All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 空間電荷 ,  絶縁耐力 ,  走査電子顕微鏡 ,  電荷 ,  *熱伝導率 ,  誘電体 ,  絶縁材料 ,  *絶縁紙 ,  ブッシング ,  破壊強さ
準シソーラス用語： HVDC ,  六方晶窒化ホウ素 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： ドライブッシング ,  エポキシ樹脂含浸紙 ,  誘電体特性 ,  熱伝導率 ,  空間電荷 ,  ナノ複合材料

分類 (2件)： 絶縁材料  (NA04030W) ,  エポキシ樹脂  (YH07040I)

引用文献 (20件)：

• Hongda, Y.; Chen, Q.; Wang, X.; Chi, M.-H.; Liu, H.; Ning, X. Dielectric and Thermal Conductivity of Epoxy Resin Impregnated Nano-h-BN Modified Insulating Paper. Polymers 2019, 11, 1359.
• Wen, C.; Shen, W.; Wu, K. Study on the properties of space charge and breakdown for epoxy-paper composites. IEEJ Trans. Elect. Electr. Eng. 2015, 10, 364-367.
• Ning, X.; Peng, Z.; Feng, H.; Liu, P. Dielectric properties of epoxy and epoxy/creep paper composites dry casings. Chin. J. Electr. Eng. 2015, 35, 995-1001.
• Jyothi, N.; Ramu, T.; Mandlik, M. Temperature distribution in resin impregnated paper insulation for transformer bushings. IEEE Trans. Dielectr. Electr. Insul. 2010, 17, 931-938.
• Wang, Q.; Liao, J.; Tian, H.; Peng, Z.; Liu, P. Regularity analysis of the temperature distribution of epoxy impregnated paper converter transformer bushings. IEEE Trans. Dielectr. Electr. Insul. 2017, 24, 3254-3264.

タイトルに関連する用語 (6件)： エポキシ樹脂含浸 ,  h-BN ,  CNF ,  改質 ,  絶縁紙 ,  熱伝導率