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J-GLOBAL ID：202102214932687071   整理番号：21A0133021

熱硬化性樹脂ベンゾオキサジンの実用化に向けた開発

Development for practical use of thermosetting resin benzoxazine

著者 (3件)： 芳野一希 (ナガセケムテックス) ,  西田裕文 (金沢工大) ,  渡辺桂司 (ナガセケムテックス)
資料名： 電気材料技術雑誌  (Journal of the Society of Electrical Materials Engineering)
巻： 29  号： 1  ページ： 18-30  発行年： 2020年10月10日 
JST資料番号： L1621A  ISSN： 0918-9890  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 分子内に1つのベンゾオキサジン環を有する新規ベンゾオキサジン誘導体を,電気部品の絶縁カプセル化のための次世代樹脂として設計した。この樹脂は,室温で低い粘度を有し,高いフィラー充填が可能である。芳香族環への電子供与置換基と複素環式窒素原子への求核置換基の両導入は,ベンゾオキサジンの本質的に鈍い反応性を大きく改善した。硬化触媒の最適化により,ベンゾオキサジンの硬化温度は最終的に230°Cから154°Cに低下し,電気部品のカプセル化の分野で十分に許容できるようになった。さらに,副反応によって発生する低分子の蒸発による硬化中の発泡を,重合基の導入によって抑制に成功した。本論文では,この硬化樹脂の特性も示した。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *熱硬化性プラスチック ,  *窒素複素環化合物 ,  *電気部品 ,  カプセル封じ ,  充填剤 ,  温度 ,  基
準シソーラス用語： カプセル化【物質】 ,  フィラー【充填剤】 ,  *ベンゾオキサジン類 ,  硬化温度 ,  置換基 ,  *熱硬化性樹脂

分類 (2件)： 絶縁材料  (NA04030W) ,  電気絶縁材料  (YH06020F)

引用文献 (10件)：

• T. Takeichi: Journal of network polymer, Japan, 27 (2006) 232
• H. Ishida, D. J. Allen: Polymer, 37 (1996) 4487
• A. Takahashi: Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging, 16 (2013) 359
• R. Kudih, A. Sudoh, T. Endo: Macromolecules, 43 (2010) 1185
• A. Sudo, R. Kudoh, T. Endo: J. Polym. Sci. Part A: polym. Chem, 49 (2011) 1724

タイトルに関連する用語 (3件)： 熱硬化性樹脂 ,  実用化 ,  開発