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J-GLOBAL ID：202102215780112282   整理番号：21A1875405

高周波用新規低誘電率エポキシ樹脂の開発【JST・京大機械翻訳】

Development of Novel Low Dielectric Epoxy Resin for High Frequency Applications

著者 (4件)： Watanabe Takaaki (Mie R&D Center, Mitsubishi Chemical Corporation,Development Division,Mie,Japan,510-8530) ,  Kida Noriyuki (Mie R&D Center, Mitsubishi Chemical Corporation,Development Division,Mie,Japan,510-8530) ,  Takahashi Makoto (Mie R&D Center, Mitsubishi Chemical Corporation,Development Division,Mie,Japan,510-8530) ,  Hirai Takayoshi (Mie R&D Center, Mitsubishi Chemical Corporation,Development Division,Mie,Japan,510-8530)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2021  号： ICEP  ページ： 81-82  発行年： 2021年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 著者らは,低い誘電特性と良好な接着性を同時に有する新規エポキシ樹脂を開発した。従来のエポキシ樹脂は一般的に有機/無機材料の大部分に優れた接着をするが,低誘電体からは引き出される。設計したエポキシ樹脂システムは,銅に対する良好な接着強度を維持しながら,散逸因子(Df)が10GHzで約0.006である。樹脂システムは,高い信頼性を有する高周波用途のために推薦できる。Copyright 2021 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 誘電体 ,  銅 ,  *エポキシ樹脂 ,  誘電性 ,  接着強さ ,  *HF【周波数】 ,  無機材料
準シソーラス用語： 粘着性 ,  高信頼性 ,  *低誘電率 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I) ,  パターン認識  (JE07000S)

タイトルに関連する用語 (4件)： 高周波 ,  低誘電率 ,  エポキシ樹脂 ,  開発