文献
J-GLOBAL ID:202102216197863799   整理番号:21A3063619

低温でリフローしたSnBi/SnAgCu継手の強度と等温疲れ抵抗【JST・京大機械翻訳】

Strength and Isothermal Fatigue Resistance of SnBi/SnAgCu Joints Reflowed at Low Temperatures
著者 (9件):
資料名:
巻: 144  号:ページ: Null  発行年: 2022年 
JST資料番号: T0929A  ISSN: 1043-7398  CODEN: JEPAE4  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
はんだ付マイクロエレクトロニクス集合体は,繰返し液滴,繰返し曲げ,または振動における種々の機械的負荷を生き残る可能性がある。非常に大きな仕事はSnAgCuはんだ継手の等温疲れ性能に取り組んだ。本研究は,領域アレイ部品上にSnAgCuバンプへの共晶SnBiまたはSnBiAgのはんだ付けによって形成したいわゆるハイブリッドはんだ継手の達成可能な性能の一般的な評価を提供する。これはSnAgCu単独よりも遥かに低い温度でのはんだ付けを可能にするが,得られた構造の変形と損傷特性は設計とプロセスの詳細に強く依存する。175°Cのピークリフロー温度は,継手の寿命が成分近くの非混合SnAgCuの疲労によって制限されることを確実にするのに十分であることを示した。しかし,基板近くの混合領域のより高い有効剛性は,寿命が45%低いことを意味する。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
シソーラス用語:
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ(有料)でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。

準シソーラス用語:
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ(有料)でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (2件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
固体デバイス材料  ,  固体デバイス計測・試験・信頼性 
タイトルに関連する用語 (4件):
タイトルに関連する用語
J-GLOBALで独自に切り出した文献タイトルの用語をもとにしたキーワードです

前のページに戻る