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J-GLOBAL ID：202102216661886975   整理番号：21A0316920

低温スズペースト溶接プロセスとはんだ接合信頼性研究【JST・京大機械翻訳】

Study on Soldering Process and Solder Joint Reliability with Low Temperature Solder Paste

著者 (3件)： Wang Wenbing (達豊(上海)電脳有限公司,上海,201613) ,  Wang Xin (達豊(上海)電脳有限公司,上海,201613) ,  Chen Guoguan (英特爾(馬来西亜)公司,馬来西亜 吉打 居林)
資料名： Dizi Gongyi Jishu  (Dizi Gongyi Jishu)
巻： 41  号： 3  ページ： 159-162,186  発行年： 2020年 
JST資料番号： C4416A  ISSN： 1001-3474  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 0.6mm間隔のFCBGAを低温スズペースト(Sn-Bi-Ag合金)で溶接する実現可能性を研究した。SnAgCu-SnBiAgはんだ継手の機械的信頼性を強化するために,ポリマ樹脂を含む低温スズペーストを用いて,樹脂を溶接中に硬化し,はんだ接合を補強した。試験結果は,溶接後,樹脂補強材がはんだ接合の周りに形成され,機械的信頼性試験を通して,はんだ継手の性能を改善し,標準のSAC305とSnBiAg(硬化樹脂を含まない)はんだペーストの溶接結果との比較を示した。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 合金 ,  重合体 ,  *低温 ,  *信頼性 ,  *溶接 ,  *はんだ付 ,  信頼性試験 ,  補強材料
準シソーラス用語： はんだペースト ,  SAC305 ,  はんだ継手 ,  半田接合信頼性 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (6件)： 低温 ,  スズ ,  ペースト ,  溶接プロセス ,  はんだ接合信頼性 ,  研究