文献

J-GLOBAL ID：202102216863266100   整理番号：21A1821652

動的負荷条件下の電子部品における熱界面材料の機械的挙動【JST・京大機械翻訳】

Mechanical Behavior of Thermal Interface Materials in Electronic Components Under Dynamic Loading Conditions

著者 (3件)： Poshtan Emad A. (Robert Bosch Company, Reutlingen, Germany) ,  Hegde Sudarshan (Robert Bosch Engineering and Business Solutions Pvt. Ltd, Bangalore, India) ,  Roessle Andreas (Robert Bosch Company, Reutlingen, Germany)
資料名： ASME Conference Proceedings  (ASME Conference Proceedings)
号： InterPACK2017  ページ： Null  発行年： 2017年 
JST資料番号： A0478C  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 制御ユニット(CU)の小型化,結果的に,電力の増加と部品サイズの低減は,ダイから熱拡散器へ熱を移動させるための重要な材料である,著しく改善された熱界面材料(TIM)に対する成長の必要性を正当化する。しかし,それはまた,付着部品の熱機械的および動的挙動に重要な影響を及ぼす。本論文では,付着キャパシタの動的挙動に対するTIMの周波数依存性の影響を解析的,数値的および実験的に調べた。結果は,動的負荷条件下での付着部品の信頼性評価に対して,TIMの周波数依存性材料特性を考慮することが重要であることを示した。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： コンデンサ ,  熱拡散 ,  付着 ,  制御装置 ,  電力 ,  *動荷重 ,  *電子部品 ,  小型化 ,  周波数依存性
準シソーラス用語： 信頼性評価 ,  材料特性 ,  動的挙動 ,  熱界面材料 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (4件)： 動的負荷 ,  電子部品 ,  熱界面材料 ,  機械的挙動