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J-GLOBAL ID：202102218625080562   整理番号：21A0333460

加熱冷却過程におけるDLC膜のはく離メカニズムの解明

Clarification of peeling off mechanism of DLC film during heating/cooling process

著者 (4件)： 三宮大輝 (名古屋大 大学院) ,  上坂裕之 (名古屋大) ,  梅原徳次 (名古屋大) ,  野老山貴行 (名古屋大)
資料名： 日本機械学会東海支部総会講演会講演論文集  (日本機械学会東海支部総会講演会講演概要集)
巻： 61st (Web)  ページ： ROMBUNNO.505(J-STAGE)  発行年： 2012年03月15日 
JST資料番号： L0013A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *加熱 ,  *冷却 ,  *DLC膜 ,  *剥離 ,  ステンレス鋼 ,  スパッタリング ,  Raman分光分析
準シソーラス用語： スクラッチ試験 ,  界面強度

分類 (1件)： 金属材料へのセラミック被覆  (YC02050V)

タイトルに関連する用語 (4件)： 冷却過程 ,  DLC膜 ,  はく離 ,  メカニズム