文献

J-GLOBAL ID：202102218654822303   整理番号：21A3198660

Cu/Sn/Cuマイクロジョイント中の多孔質型Cu_3Snに及ぼす表面拡散とはんだ体積の影響【JST・京大機械翻訳】

Effects of surface diffusion and solder volume on porous-type Cu₃Sn in Cu/Sn/Cu microjoints

著者 (2件)： Wang Y.W. (Department of Chemical and Materials Engineering, Tamkang University, Tamsui District, New Taipei City, 25137, Taiwan) ,  Wang Y.W. (Energy and Opto-Electronic Materials Research Center, Tamkang University, Tamsui District, New Taipei City, 25137, Taiwan)
資料名： Materials Chemistry and Physics  (Materials Chemistry and Physics)
巻： 275  ページ： Null  発行年： 2022年 
JST資料番号： E0934A  ISSN： 0254-0584  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高密度相互接続技術は,高速および多機能要求を必要とする半導体パッケージにとって重要である。はんだ体積の収縮はデバイスの小型化に必要である。大型はんだ接合におけるCu_6Sn_5よりもCu_3Snを用いて,鉄塔の研究を行った。しかし,Cu_3Snはミクロ継手に重要で重大な影響を与える。Cu_6Sn_5はCu_3Snに完全に変態し,マイクロジョイントに予想外の問題を引き起こす。大および小はんだ継手の界面反応は異なる。多孔質型Cu_3Snは界面における異常な構造である。本研究では,Cu_6Sn_5のCu_3Snへの変態を駆動するため,マイクロバンプ上の過渡液相結合(TLP)プロセスを利用した。多孔質型Cu_3Snはゆるく,継手強度に不利である。高温結合,マイクロバンプ及びフラックス残基は多孔質構造形成を誘起する。Copyright 2021 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 界面 ,  高温 ,  *表面拡散 ,  はんだ付 ,  相互接続 ,  多孔性 ,  小型化 ,  液相 ,  *はんだ
準シソーラス用語： 界面反応 ,  多機能 ,  マイクロバンプ ,  半導体パッケージ ,  継手強度 ,  はんだ継手 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (3件)： 半導体パッケージ ,  マイクロジョイント ,  多孔性型Cu_3Sn

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  非鉄金属材料  (WE03000D)

タイトルに関連する用語 (7件)： Cu ,  Sn ,  マイクロジョイント ,  多孔質 ,  表面拡散 ,  はんだ ,  体積