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J-GLOBAL ID：202102220874312935   整理番号：21A0912716

ウエハレベルパッケージ(WLP)の信頼性基準と試験方法について総説した。【JST・京大機械翻訳】

Review of Reliability Standards and Test Methods for Wafer Level Packaging

著者 (4件)： Ji Yong (中国電子科技集団公司第五十八研究所,江蘇无錫214035) ,  Li Yang (中国電子科技集団公司第五十八研究所,江蘇无錫214035) ,  Zhu Jiachang (中国電子科技集団公司第五十八研究所,江蘇无錫214035) ,  Zhu Zhaoxian (中国電子科技集団公司第五十八研究所,江蘇无錫214035)
資料名： Dianzi Chanpin Kekaoxing yu Huanjing Shiyan  (Dianzi Chanpin Kekaoxing yu Huanjing Shiyan)
巻： 38  号： z1  ページ： 96-99  発行年： 2020年 
JST資料番号： C4497A  ISSN： 1672-5468  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： ウエハレベルパッケージの広範な応用により、その信頼性もますます重視されている。まず、典型的なウエハレベルパッケージ構造を紹介し、この構造に対して、一般的なウエハレベルパッケージング故障問題を紹介し、チップフラグメンテーション、再配線層間剥離と凸点せん断力試験異常などを含む。その後、現在国内外におけるウエハレベルパッケージ標準の現状を紹介し、現在、一部の標準がウエハレベルパッケージに言及し、対応性基準を欠いていることを指摘した。最後に、国内外の軍民領域の考核標準の分析を通じて、典型的なウエハレベルパッケージの考核方法を提供し、今後のウエハレベルパッケージの信頼性評価方法の制定及び信頼性向上に対して一定の指導作用がある。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 故障 ,  *信頼性 ,  配線 ,  フラグメンテーション ,  凸形 ,  層間剥離 ,  剪断力
準シソーラス用語： 試験方法 ,  信頼性評価 ,  *ウエハレベルパッケージ ,  信頼性向上 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (4件)： ウエハレベルパッケージ ,  WLP ,  試験方法 ,  総説