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J-GLOBAL ID:202102225069449059   整理番号:21A1053213

銅微粒子を用いた低温焼成導電材料の構築

Fabrication of Copper Fine Particles for Conductive Inks and Pastes Sintered at Low Temperatures
著者 (1件):
資料名:
巻: 19  号:ページ: 57-61  発行年: 2021年03月23日 
JST資料番号: L5734A  ISSN: 1347-8028  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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・金属微粒子やナノ粒子を利用した導電性インクおよびペーストは,電子デバイスの製造において注目。
・導電性材料の印刷と焼結により,プリンテッドエレクトロニクス(PE)と呼ばれる導電性パターンが実現。
・低温で焼結できるインクやペーストの開発は,フレキシブルポリマー基板上でプリンテッドエレクトロニクス技術を実現するために不可欠。
・本論文では,プリンテッドエレクトロニクス用の銅微粒子とナノ粒子の処理について解説。
・銀の価格がさらに急騰し,さらにエレクトロマイグレーション耐性によるショートや配線欠落などが問題。
・このため,銅の金属微粒子やナノ粒子は,その低コストとエレクトロマイグレーション耐性のために有望な材料であることを指摘。
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分類 (2件):
分類
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導体材料  ,  原子・分子のクラスタ 
引用文献 (15件):
  • 菅沼克昭 監修: ′′プリンテッドエレクトロニクス技術最前線′′, シーエムシー出版, 普及版(2016).
  • 「金属ナノ粒子の合成/構造制御とペースト化および最新応用展開」、R&D 支援センター(2020).
  • 米澤徹編集:「ナノ粒子の創製と応用展開」、フロンティア出版(2008).
  • 田中貴金属工業株式会社 銀価格推移 https://gold.tanaka.co.jp/commodity/souba/d-silver.php 2021年1月29日閲覧。
  • 塚本宏樹, 米澤 徹: コンバーテック, 529,48(2017).
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タイトルに関連する用語 (5件):
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