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J-GLOBAL ID:202102225457610335   整理番号:21A0742603

単結晶シリコンウエハによるターニング後の白斑の原因分析および改善対策【JST・京大機械翻訳】

CAUSES ANALYSIS AND IMPROVEMENT OF WHITE SPOTS IN TEXTURING OF MONOCRYSTALLINE SILICON WAFER
著者 (2件):
資料名:
号:ページ: 62-68  発行年: 2020年 
JST資料番号: C4448A  ISSN: 1003-0417  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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単結晶シリコンウエハのタブリング後に現れた白斑及び汚れ現象に対して、異常シリコンウエハに対して、テーパテスト、厚さテスト及び生産ライン比較実験を行い、異常現象の発生原因を検査し、顕微赤外測定とX線分光分析(EDS)テストと合わせて、異常の原因を深く分析した。解析結果により、シリコンウエハのターニング後に白斑現象が現れたのは、主にシリコンウエハの生産リンクによるものであることが分かった。刃面は異常なし、一方、シリコン片の洗浄液の残留によるものであり、一方、接着剤が金剛線を通じてシリコンウエハの表面に入り込む後、後道工程は洗浄しにくい。M2異常シリコンウエハの刃面には、大きな灰白状が有機ケイ素類物質の付着、接着剤によるものであり、M2と157.4mmの異常なシリコン片の他の異常区域に小片の白い、灰白状があり、主に洗浄剤中のリン酸塩、ケイ酸塩の残留である。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
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固体デバイス製造技術一般 
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