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J-GLOBAL ID：202102226248784258   整理番号：21A1878186

相変化材料を用いたパワーエレクトロニクスのダイ付着疲れ寿命の拡張【JST・京大機械翻訳】

Extending Die-Attachment Fatigue Life of Power Electronics Using Phase Change Materials

著者 (1件)： Elston Levi J. (Air Force Research Laboratory, WPAFB, OH)
資料名： ASME Conference Proceedings  (ASME Conference Proceedings)
号： IMECE2016  ページ： Null  発行年： 2017年 
JST資料番号： A0478C  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 最新のエレクトロニクス,特に電力エレクトロニクスの増え続ける電力スループットと減少規模は,熱限界を維持し,機械的寿命を維持するためのより先進的なパッケージング技術と材料を必要とする。これらの成分に対する既知の操作条件を有する特定の応用は,ニッチ材料クラスを潜在的に利用し,調整した熱-機械-電気最適化アセンブリを通して,付加的利点を実現できる。期待した機能性を失うことなく,固体-液相変化材料を,ピーク温度を低減し,そして/またはダイ-付着界面で通常見られる高サイクル疲れ問題を抑制するため,デバイス構造に組み込むことができた。本研究の目的は,モデルベースの設計と分析を通して,標準装置スタックの2つの戦略的位置における有機相変化材料(PCMs)の使用の影響を調査することであった。結果は,与えられた溶融点材料を最適化するとき,注目すべき寿命改善(40%)が可能であることを示唆する。さらに,将来の材料強化,すなわち熱伝導率と潜熱により,更なる改良を予測した。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 最適化 ,  潜熱 ,  熱伝導率 ,  *付着 ,  電力 ,  包装技法 ,  融点 ,  素子構造 ,  *電子技術 ,  スループット ,  *疲れ寿命 ,  高サイクル疲れ ,  *パワーエレクトロニクス
準シソーラス用語： 機能性 ,  *相変化材料 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (4件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  接続部品  (NA05050Z) ,  金属材料  (HC05020S) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： 相変化材料 ,  パワーエレクトロニクス ,  ダイ ,  疲れ寿命 ,  拡張