文献

J-GLOBAL ID：202102226390720922   整理番号：21A0011587

新しい先進基板を有するパワーモジュールの特性【JST・京大機械翻訳】

Characteristics of Power Module with New Advanced Substrate

著者 (4件)： Hsu Hao Chiang (Delta Electronics, Inc,Taoyuan City, R.O.C, 18 Xinglong Road, Daoyuan Dist., Taoyuan City,Taiwan (R.O.C.),33068) ,  Cheng Lu-Ken (Delta Electronics, Inc,Taoyuan City, R.O.C, 18 Xinglong Road, Daoyuan Dist., Taoyuan City,Taiwan (R.O.C.),33068) ,  Chi Wei-Hao (Delta Electronics, Inc,Taoyuan City, R.O.C, 18 Xinglong Road, Daoyuan Dist., Taoyuan City,Taiwan (R.O.C.),33068) ,  Liao Hsueh-Kuo (Delta Electronics, Inc,Taoyuan City, R.O.C, 18 Xinglong Road, Daoyuan Dist., Taoyuan City,Taiwan (R.O.C.),33068)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020  号： IMPACT  ページ： 243-246  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,絶縁金属基板(IMS)の熱,電気および長期信頼性特性を紹介し,従来のDBC+Baseプレート構造と比較した。熱的性能は,熱抵抗に対する接合によって決定され,その結果は,アルミニウムベースIMSの熱抵抗が,従来の構造と比較して約2.7%減少することを示した。さらに,銅ベースIMSは熱抵抗の18%を減少できる。Q3Dシミュレーションにおいて,IMSの迷インダクタンスは従来の構造より約43%小さかった。信頼性の観点から,熱サイクル試験も,滞留時間30分,-65°Cから150°Cまでの温度範囲で200サイクル行った。DBC+Baseプレート構造は,最初の50サイクルでCSAM検査下で重度の剥離を生じた。DBC+Baseプレートへの契約において,IMSは実験の終わりに欠陥を示さなかった。Copyright 2021 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *インダクタンス ,  シミュレーション ,  熱抵抗 ,  信頼性 ,  銅 ,  滞留時間 ,  熱特性
準シソーラス用語： 温度範囲 ,  長期信頼性 ,  *パワーモジュール ,  金属基板 ,  熱サイクル試験 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (1件)： パワーモジュール